[发明专利]可调温制冷装置及一种金属机身笔记本散热支架

权利要求书

1.可调温制冷装置，包括：半导体制冷片(1)、导冷金属片(2)、温控电路板(3)、散热金属结构体(4)、导冷粘结层(5)、导热粘结层(6)，其中，

所述半导体制冷片(1)具有热效应面和冷效应面，所述半导体制冷片(1)数量不少于1片，多片时每片不相互重叠放置，其冷效应面相互平行；所述温控电路板(3)具有处理器，处理器接收温度设定要求，将温度转换成相应的电压输到与之电性连接的半导体制冷片(1)；所述导冷金属片(2)材质是铝和/或铜和/或超导材料，厚度小于3mm，其下表面面积大于半导体制冷片(1)的冷效应面面积，通过导冷粘结层(5)紧密贴合在半导体制冷片(1)的冷效应面上；所述散热金属结构体(4)材质是铝和/或铜和/或超导材料，上表面为平面且平面面积大于所述半导体制冷片的热效应面积，通过导热粘结层(6)紧密贴合在半导体制冷片(1)的热效应面上；所述导冷粘结层(5)和导热粘结层(6)的材料为石墨烯和/或银和/或纳米铜粉和/或硅脂和/或液态金属。

2.如权利要求1所述的可调温制冷装置，其特征在于：所述半导体制冷片(1)下表面固定连接不少于1个温度传感器(7)且温度传感器(7)电性连接到温控电路板(3)。

3.如权利要求1所述的可调温制冷装置，其特征在于：所述温控电路板(3)接收导冷金属片下方温度传感器(7)的温度数据，将温度数据和设定温度数据对比，当导冷金属片温度高于设定温度，温控电路板(3)增加到半导体制冷片(1)的电压，当导冷金属片温度小于或等于设定温度，温控电路板(3)停止对半导体制冷片电压输出。

4.如权利要求1所述的可调温制冷装置，其特征在于：所述温控电路板(3)设有蓝牙通讯连接方式，可以连接手机设定制冷温度和或传输当前设定值到手机。

5.如权利要求1所述的可调温制冷装置，其特征在于：所述散热金属结构体内部设有液冷管道(9)用于液体流动加速热量传导到空气中。

6.如权利要求5所述的可调温制冷装置，其特征在于： 所述液冷管道的部分环路设有带鳞片的散热水箱(10)。

7.如权利要求6所述的可调温制冷装置，其特征在于：散热水箱底部固定连接有风扇(12)用于加速水箱热量对空气的传导。

8.如权利要求1所述的可调温制冷装置，其特征在于：所述散热金属结构体部分区域设有散热翅片(14)和/或导热铜管(15)和/或散热风扇(16)，用于加速热量在空气传导。

9.一种金属机身笔记本散热支架其特征在于：包括如权利要求1至8中任意一项所述的可调温制冷装置，还包括一个中部开孔的笔记本支架(20)，可调温制冷装置的导冷金属片平行于笔记本支架(20)平面，且固定连接到笔记本支架(20)上，保持导冷金属片高于笔记本支架(20)平面1-5mm高度。

10.根据权利要求9所述的智能笔记本散热支架，其特征在于：笔记本支架(20)底部表面设置有旋转底座一(21)、旋转杆(22)、旋转底座二(23)、支架底座(24)，旋转底座二(23)固定设置于支架底座(24)上方，旋转底座一(21)固定设置于笔记本支架(20)下方，旋转底座一（21）和旋转底座二（23）之间通过旋转杆（22）连接。