[发明专利]可调温制冷装置及一种金属机身笔记本散热支架

说明书

本发明公开了一种可调温制冷装置及一种金属机身笔记本散热支架，其中所述可调温制冷装置包括：半导体制冷片；导冷金属片，其下表面通过导冷粘结层紧密贴合在半导体制冷片的冷效应面上；温控电路板，可控制半导体制冷片的制冷功率；散热金属结构体，上表面为平面，通过导热粘结层紧密贴合在半导体制冷片的热效应面上。本发明的有益效果是：通过散热金属结构体将半导体制冷片的热效应面的热量迅速带走，从而可输出最大化的制冷量，同时温控电路板可以调节输出功率，导冷面的温度可调节。本发明同时提供了一种运用前述可调温制冷装置的一种金属机身笔记本散热支架。

技术领域

本发明涉及制冷设备和笔记本散热支架领域，尤其涉及一种金属机身笔记本散热支架。

背景技术

近年来越来越多的笔记本电脑采用金属机身，受限于体积限制，大多省略掉机身底部散热进风口，只在侧面设计散热风口，整体依靠自身金属机身机身在空气中进行热传导散热。目前市面的通用笔记本散热器普遍采用风冷形式从下往上吹风散热，这种散热模式下，空气只能吹到笔记本机身，不能吹入机身内部，所以以来风冷设备只能降低3-5度。而且大多数笔记本散热支架为固定高度，不能调整高度和角度。

可调温制冷装置是由半导体制冷片和温控电路板所组成的一种冷却装置，温控电路板对半导体制冷片通上正向电压后，半导体制冷片冷效应面的热量被移到热冷效应面后，冷效应面温度降低，热效应面温度升高，实现冷端制冷效果。将冷效应面直接贴合在笔记本机身底部，对笔记机身直接制冷降温是对金属笔记本机身散热的最佳模式。但现有的半导体制冷片单片使用时制冷效果不大，且制冷功率不可调节，无法智能的适用于笔记本不同发热情况下的散热调节。

发明内容

针对上述现有技术存在的问题，本发明提供一种可调温制冷装置，实现了以下技术效果：1：通过增加制冷片使用数量和提高散热器的制冷量，满足笔记本在发热较高情况下的散热需求；2：通过利用温控电路板，对制冷片进行功率调节，满足笔记本不同发热情况下的散热。3：设置笔记本支撑架，满足笔记本多角度和高度放置，保护用户颈椎。

为了实现上述目的，本发明通过以下技术方案实现：

一种可调温制冷装置，可调温制冷装置，包括：半导体制冷片、导冷金属片、温控电路板、散热金属结构体、导冷粘结层、导热粘结层，其中，所述半导体制冷片具有热效应面和冷效应面，所述半导体制冷片数量不少于1片，多片时每片不相互重叠放置，其冷效应面相互平行；所述温控电路板具有处理器，处理器接收温度设定指令，将温度转换成相应的电压输到与之电性连接的半导制冷片；所述导冷金属片材质是铝和/或铜和/或超导材料，厚度小于3mm，其下表面面积大于半导体制冷片的冷效应面面积，通过导冷粘结层紧密贴合在半导体制冷片的冷效应面上；所述散热金属结构体材质是铝和/或铜和/或超导材料，上表面为平面且平面面积大于所述半导体制冷片的热效应面积，通过导热粘结层紧密贴合在半导体制冷片的热效应面上。

上述技术方案中，所述导热粘结层和导冷粘结层为石墨烯和/或银和/或纳米铜粉和/或硅脂和/或液态金属。

本发明的有益效果是：半导体制冷片数量为多个时，制冷量可以增加，同时电路板可以调节半导体制冷片制冷功率，让半导体制冷面的温度可以被控制。

更进一步的，所述半导体制冷片下表面固定连接有不少于1个温度传感器且温度传感器电性连接到温控电路板。

更进一步的，所述温控电路板设有温度控制系统，温控电路板接收导冷金属片下方温度传感器的温度数据，将温度数据和设定温度数据对比，当导冷金属片温度高于设定温度，温控电路板增加到半导体制冷片的电压，当导冷金属片温度小于或等于设定温度，温控电路板停止对半导体制冷片电压输出;。

更进一步的，所述温控电路板设有蓝牙通讯接口，可以连接手机设定制冷片目标温度。

更进一步的，所述散热金属结构体固定连接有温度传感器且温度传感器电性连接到温控电路板。