[发明专利]一种温度检测方法、系统以及存储介质在审
申请号: | 202011250287.5 | 申请日: | 2020-11-11 |
公开(公告)号: | CN112683405A | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 刘宏;潘军威 | 申请(专利权)人: | 浙江大华技术股份有限公司 |
主分类号: | G01J5/02 | 分类号: | G01J5/02;G01J5/08 |
代理公司: | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人: | 聂磊 |
地址: | 310016 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度 检测 方法 系统 以及 存储 介质 | ||
1.一种温度检测方法,其特征在于,包括:
使用可见光相机和红外测温仪检测被测对象,获得可见光图像和温度分布图像,其中,所述被测对象位于所述可见光相机和所述红外测温仪的探测视野内;
确定在所述可见光相机的物方焦面上所述可见光相机和所述红外测温仪的视差;
根据所述可见光图像中感兴趣区域在所述物方焦面上的位置和所述视差,确定所述感兴趣区域在所述温度分布图像中的位置,将所述位置对应的温度值作为所述被测对象的温度。
2.根据权利要求1所述的温度检测方法,其特征在于,确定在所述可见光相机的物方焦面上所述可见光相机和所述红外测温仪的视差包括:
获取所述可见光相机和所述红外测温仪的标定参数,其中,所述标定参数用于表示所述可见光相机和所述红外测温仪的空间位置关系、所述可见光相机的焦距,以及所述可见光相机的光轴与所述红外测温仪的探测方向的夹角;
获取所述被测对象相对于所述可见光相机和所述红外测温仪的位置参数;
根据所述标定参数和所述位置参数,确定所述视差。
3.根据权利要求1所述的温度检测方法,其特征在于,所述可见光相机的光轴与所述红外测温仪的探测方向平行。
4.根据权利要求3所述的温度检测方法,其特征在于,确定在所述可见光相机的物方焦面上所述可见光相机和所述红外测温仪的视差包括:
获取所述可见光相机和所述红外测温仪的标定参数,其中,所述标定参数包括:所述可见光相机的焦距F;所述可见光相机和所述红外测温仪之间的距离B;
获取所述被测对象至所述可见光相机和所述红外测温仪所在平面的距离Z;
根据所述标定参数和所述距离Z,确定视差D,其中,D和F、B成正比关系,D和Z成反比关系。
5.根据权利要求1所述的温度检测方法,其特征在于,在使用可见光相机和红外测温仪检测被测对象,获得可见光图像和温度分布图像之前,所述方法还包括:
使用高温点探测所述红外测温仪的探测视野,其中,所述高温点为携带有预设温度的实体;
确定所述红外测温仪的探测视野。
6.根据权利要求1所述的温度检测方法,其特征在于,在根据所述可见光图像中感兴趣区域在所述物方焦面上的位置和所述视差,确定所述感兴趣区域在所述温度分布图像中的位置,将所述位置对应的温度值作为所述被测对象的温度之前,所述方法还包括:
识别所述可见光图像中的被测对象,确定所述被测对象中的所述感兴趣区域的位置,其中,所述被测对象包括人脸,所述感兴趣区域包括额头。
7.一种温度检测系统,其特征在于,包括:可见光相机、红外测温仪以及计算机设备,所述计算机设备分别和所述可见光相机、红外测温仪连接;其中,
所述可见光相机用于拍摄所述被测对象得到可见光图像;
所述红外测温仪用于检测所述被测对象得到温度分布图像,其中,所述被测对象位于所述可见光相机和所述红外测温仪的探测视野内;
所述计算机设备包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至6中任一项所述的温度检测方法。
8.根据权利要求7所述的温度检测系统,其特征在于,所述系统还包括:
测距模块,所述测距模块和所述计算机设备连接,用于获取所述被测对象相对于所述可见光相机和所述红外测温仪的位置参数,其中,所述位置参数包括所述被测对象至所述可见光相机和所述红外测温仪所在平面的距离。
9.根据权利要求7所述的温度检测系统,其特征在于,所述红外测温仪包括以下至少之一:
热电堆设备,所述热电堆设备包括多个热电偶,用于检测被测对象,生成所述温度分布图像;
红外热成像相机,所述红外热成像相机用于生成热成像图像。
10.一种存储介质,其特征在于,所述存储介质中存储有计算机程序,其中,所述计算机程序被设置为运行时执行权利要求1至6中任一项所述的温度检测方法。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江大华技术股份有限公司,未经浙江大华技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011250287.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。