[发明专利]一种Au修饰电极及其制备和在As(III)检测中的应用有效

专利信息
申请号: 202011250466.9 申请日: 2020-11-10
公开(公告)号: CN112611791B 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 王文磊;肖红波;彭怡;颜颖;叶梦华 申请(专利权)人: 中南林业科技大学
主分类号: G01N27/30 分类号: G01N27/30;G01N27/48;C08G75/14
代理公司: 北京至臻永信知识产权代理有限公司 11568 代理人: 彭晓玲;张宝香
地址: 410004 *** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 au 修饰 电极 及其 制备 as iii 检测 中的 应用
【权利要求书】:

1.一种Au修饰电极,其特征在于,所述修饰电极包括:基底电极碳电极CE、设置于所述基底电极外表面的巯基化合物聚合物p-MC、设置于所述巯基化合物聚合物外表面的金染液HAuCl4-NH2·OH处理的金纳米粒子AuNPs;

所述巯基化合物为2,5-二巯基1,3,4-噻二唑DMcT或三聚硫氰酸TMT;

所述修饰电极是通过碳电极CE上电氧化聚合2,5-二巯基1,3,4-噻二唑DMcT或三聚硫氰酸TMT,吸附金纳米粒子AuNPs,用金染液HAuCl4-NH2OH处理制得;

所述修饰电极在用阳极溶出伏安法ASV测As(III)时,具有较灵敏的As(III)→As(V)溶出信号;DPV曲线上有两个溶出峰,分别为As(0)→As(III)氧化峰、As(III)→As(V)氧化峰,且As(III)→As(V)峰电流高于As(0)→As(III)峰电流。

2.根据权利要求1所述Au修饰电极,其特征在于,所述Au修饰电极的粗糙度Rf为1~3。

3.权利要求1~2中任一项所述Au修饰电极的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

(1)制备巯基聚合物修饰碳电极p-MC/CE:将碳电极CE置于含有巯基化合物MC的强碱性水溶液中,采用循环伏安法CV电化学氧化聚合,超纯水充分洗涤,得p-MC/CE;

(2)制备巯基聚合物负载金纳米粒子AuNPs修饰碳电极AuNPs/p-MC/CE:采用柠檬酸三钠法,合成金纳米粒子,标记为AuNPs;在p-MC/CE上滴AuNPs溶液,密封自组装,用超纯水充分洗涤,得AuNPs/p-MC/CE;

(3)金染AuNPs/p-MC/CE:配制HAuCl4 + NH2OH·HCl金染液;在AuNPs/p-MC/CE上滴加金染液,密封静置,用超纯水清洗两次,制得Aus/p-MC/CE;

(4)Aus/p-MC/CE在H2SO4水溶液中进行CV扫描,对电极进行表征和活化。

4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述含有巯基化合物MC的强碱性水溶液中,巯基化合物为2,5-二巯基1,3,4-噻二唑DMcT或三聚硫氰酸TMT,浓度为2~20mM;强碱为NaOH、KOH、氢氧化四甲基铵中的一种或几种,浓度为0.1~0.5 M。

5.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,CV扫描电位窗为-0.4~1.0V,扫速为20~100 mV· s-1,扫描圈数为20~50圈。

6.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,AuNPs的粒径为5~100 nm,Au元素质量分数为0.05~0.2%;p-MC/CE上滴AuNPs溶液的体积为5~100 μL;自组装时间为10min~12 h。

7.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,步骤(3)中,金染液中HAuCl4的浓度为0.3~3 mM,NH2OH·HCl的浓度2~20 mM;滴加金染液的体积为5~100 μL;密封静置的金染时间为2~30 min。

8.一种权利要求1~2中任一项所述Au修饰电极在As(III) 检测中的应用,其特征在于,具体包括如下步骤:将Aus/p-MC/CE置于含As(III)的H2SO4水溶液中,搅拌溶液,阴极还原沉积,沉积结束前10 s,停止搅拌使溶液传质和电极表面达到平衡状态,再进行差分脉冲DPV阳极溶出扫描,记录As(III)→As(V)的溶出峰电流;扫描完毕,电极用超纯水清洗后,可直接用于下一次检测;按上述步骤,加入不同浓度的As(III)的标准溶液,测试系列浓度cAs(III)在Aus/p-DMcT/GCE上的DPV响应曲线,绘制标准曲线图;

所述阴极还原沉积的参数为:阴极还原电位为-0.3~0 V,阴极沉积时间为2~10 min;差分脉冲DPV扫描参数为:振幅50 mV,电位增量4 mV,脉冲周期0.2 s,脉冲宽度0.05 s。

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