[发明专利]线圈组件及制造线圈组件的方法有效

专利信息
申请号: 202011251225.6 申请日: 2017-05-22
公开(公告)号: CN112201435B 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 李崙熙;具本锡;金连泰;崔畅学;金政民 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H01F27/29;H01F27/28;H01F17/04;H01F41/04
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 包国菊;赵晓旋
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 线圈 组件 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种线圈组件,所述线圈组件包括:

主体,包括线圈,所述线圈的两端暴露于外部;

金属间化合物,设置在所述线圈的暴露的所述两端上;以及

外电极,设置在所述主体上,以覆盖所述金属间化合物,

其中,所述外电极包括:

导电树脂层,设置在所述主体的外表面上以粘合到所述线圈的暴露的所述两端,并包括基体树脂以及设置在所述基体树脂中并接触所述金属间化合物的导电连接部;以及

电极层,设置在所述导电树脂层上,并接触所述导电连接部,

其中,所述导电连接部的至少一部分在所述金属间化合物和所述电极层之间连续地延伸以将所述金属间化合物和所述电极层彼此连接。

2.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述导电连接部和所述金属间化合物包括公共的金属。

3.一种线圈组件,所述线圈组件包括:

主体,包括线圈,所述线圈的两端暴露于外部;

金属间化合物,设置在所述线圈的暴露的所述两端上;以及

外电极,设置在所述主体上,以覆盖所述金属间化合物,

其中,所述外电极包括:

导电树脂层,设置在所述主体的外表面上以粘合到所述线圈的所述暴露的两端,并包括基体树脂、设置在所述基体树脂中的多个金属颗粒以及包围所述多个金属颗粒并接触所述金属间化合物的导电连接部;以及

电极层,设置在所述导电树脂层上,并接触所述导电连接部,

其中,所述导电连接部的至少一部分在所述金属间化合物和所述电极层之间连续地延伸以将所述金属间化合物和所述电极层彼此连接。

4.根据权利要求3所述的线圈组件,其中,所述导电连接部和所述金属间化合物包括公共的金属。

5.根据权利要求3所述的线圈组件,其中,所述金属间化合物具有多个岛的形式。

6.根据权利要求5所述的线圈组件,其中,所述多个岛具有层的形式。

7.根据权利要求3所述的线圈组件,其中,所述导电连接部的熔点低于所述基体树脂的硬化温度。

8.根据权利要求3所述的线圈组件,其中,所述导电连接部的熔点为300℃或更小。

9.根据权利要求3所述的线圈组件,其中,所述金属间化合物由铜-锡、银-锡和镍-锡中的一种形成,且

所述导电树脂层的所述金属颗粒由从由铜、镍、银、包覆有银的铜和包覆有锡的铜组成的组中选择的至少一种形成。

10.根据权利要求9所述的线圈组件,其中,所述导电树脂层的所述导电连接部包括Ag3Sn。

11.根据权利要求3所述的线圈组件,其中,所述导电树脂层的所述金属颗粒为呈球状的金属颗粒、呈片状的金属颗粒、或者呈球状的金属颗粒和呈片状的金属颗粒的混合物。

12.根据权利要求3所述的线圈组件,其中,所述金属间化合物由铜-锡、银-锡和镍-锡中的一种形成。

13.根据权利要求3所述的线圈组件,其中,所述主体包括彼此背对的第一表面和第二表面、彼此背对并将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的第三表面和第四表面以及彼此背对并将所述第一表面和所述第二表面彼此连接且将所述第三表面和所述第四表面彼此连接的第五表面和第六表面,

所述线圈的所述两端分别通过主体的所述第三表面和所述第四表面暴露,且

所述导电树脂层分别形成在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上。

14.根据权利要求13所述的线圈组件,其中,所述外电极包括分别形成在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上的连接部以及从所述连接部延伸到所述主体的所述第一表面和所述第二表面的部分的带部。

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