[发明专利]线圈组件及制造线圈组件的方法

说明书

本发明提供一种线圈组件及制造线圈组件的方法，所述线圈组件包括：主体，包括磁性材料和线圈，所述线圈的两端暴露于外部；金属间化合物，设置在所述线圈的暴露的所述两端上；以及外电极，设置在所述主体上，以覆盖所述金属间化合物。所述外电极包括：导电树脂层，设置在所述主体的外表面上以接触所述线圈的所述暴露的两端，并包括基体树脂、设置在所述基体树脂中的多个金属颗粒以及包围所述多个金属颗粒并接触所述金属间化合物的导电连接部。所述线圈组件还可包括设置在所述导电树脂层上并接触所述导电连接部的电极层。

本申请是申请日为2017年5月22日、申请号为201710363055.2的发明专利申请“线圈组件及制造线圈组件的方法”的分案申请。

技术领域

本公开涉及一种线圈组件及制造该线圈组件的方法。

背景技术

使用电源管理集成芯片(PMIC)来增加由电池操作的移动设备或装置设备的驱动时间。

例如，当根据中央处理器(CPU)等中应处理的负载将接口信号提供到PMIC时，PMIC根据接口信号调整供应到CPU的核心电压，以使设备始终由尽可能低的电力进行驱动。

PMIC中使用的线圈组件需要诸如高电流和低直流(DC)电阻(Rdc)的特性。

在根据现有技术的线圈组件中，外电极包括诸如银、铜和镍中的一种金属以及诸如环氧树脂的树脂。

此外，使用非导电树脂覆盖导电金属颗粒，使得接触电阻高，并且外电极通过树脂接触由金属形成的内电极，而不是单独地结合到内电极，从而外电极和内电极之间的粘合强度低。

因此，难以充分地确保相对于诸如热冲击等的外部冲击的可靠性。

此外，在线圈组件的情况下，内电极由线圈形成，并且根据设备目前的小型化，暴露到主体的外部的线圈的面积会减小，从而产生许多接触缺陷。

发明内容

本公开的一方面可提供一种线圈组件及制造该线圈组件的方法，所述线圈组件可通过提高外电极的导电性并提高线圈和导电树脂层之间的电和机械粘合力来减小直流(DC)电阻(Rdc)。

根据本公开的一方面，一种线圈组件可包括：主体，包括线圈，所述线圈的两端暴露于外部；金属间化合物，设置在所述线圈的暴露的所述两端上；以及外电极，设置在所述主体上，以覆盖所述金属间化合物。所述外电极包括：导电树脂层，设置在所述主体的外表面上以粘合到所述线圈的所述暴露的两端，并包括基体树脂、设置在所述基体树脂中的多个金属颗粒以及包围所述多个金属颗粒并接触所述金属间化合物的导电连接部。所述线圈组件还可包括电极层，所述电极层设置在所述导电树脂层上，并接触所述导电连接部。

根据本公开的另一方面，一种线圈组件可包括：主体，包括线圈，所述线圈的两端暴露于外部；金属间化合物，设置在所述线圈的暴露的所述两端上；以及外电极，设置在所述主体上，以覆盖所述金属间化合物，其中，所述外电极包括：导电树脂层，设置在所述主体的外表面上以粘合到所述线圈的暴露的所述两端，并包括基体树脂以及设置在所述基体树脂中并接触所述金属间化合物的导电连接部；以及电极层，设置在所述导电树脂层上，并接触所述导电连接部。

根据本公开的另一方面，一种制造线圈组件的方法可包括：形成主体，所述主体包括磁性层和线圈，所述线圈包括多个导体图案；在所述主体的一个表面上涂敷导电树脂复合物，以电连接到所述线圈的一端，所述导电树脂复合物包括金属颗粒、热固性树脂和低熔点金属颗粒，所述低熔点金属颗粒的熔点低于所述热固性树脂的硬化温度；通过使所述导电树脂复合物硬化来形成导电树脂层，以使熔融的低熔点金属颗粒变成包围所述金属颗粒的导电连接部，并在所述线圈的暴露的表面和所述导电连接部之间形成金属间化合物；以及通过镀覆在所述导电树脂层上形成电极层。