[发明专利]切削装置在审
申请号: | 202011251567.8 | 申请日: | 2020-11-11 |
公开(公告)号: | CN112908888A | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 新田秀次;汤泽治信;松下嘉男 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切削 装置 | ||
1.一种切削装置,其包含:
保持单元,其对被加工物进行保持;
切削单元,其将切削刀具支承为能够旋转,该切削刀具在外周具有对该保持单元所保持的被加工物进行切削的切刃;以及
进给单元,其将该保持单元和该切削单元相对地进行加工进给,
其中,
该切削单元至少包含:
旋转轴;
壳体,其将该旋转轴支承为能够旋转;以及
安装座,其形成在该旋转轴的前端,对切削刀具进行保持,
该安装座包含:
轮毂部,其插入至形成于该切削刀具的中央的开口中;
环状的支承部,其形成在该轮毂部的外周,使该切削刀具的切刃露出而对该切削刀具进行支承;
吸引孔,其在该轮毂部与该支承部之间开口,对该切削刀具进行吸引保持;以及
连通路,其使该吸引孔与吸引源连通,
在该连通路上配设有压力计,
该切削装置具有控制单元,在该压力计所测量的值未达到容许值的情况下,该控制单元阻止该旋转轴开始旋转,在该压力计所测量的值达到容许值的情况下,该控制单元容许该旋转轴开始旋转。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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