[发明专利]切削装置

说明书

提供切削装置，不损伤晶片和切削刀具。切削装置(2)包含：保持单元(4)，其保持被加工物；切削单元(6)，其切削被加工物；和进给单元，其将保持单元和切削单元相对地加工进给。切削单元具有旋转轴(16)、壳体(18)和安装座(22)。安装座包含：轮毂部(34)，其插入切削刀具的开口；支承部(36)，其形成在轮毂部的外周，使切刃露出而支承；吸引孔(40)，其在轮毂部与支承部之间开口，进行吸引保持；和连通路(44)，其使吸引孔与吸引源连通，连通路上配设有压力计(46)。具有在压力计测量的值未达到容许值的情况下阻止旋转轴开始旋转而在压力计测量的值达到容许值的情况下容许旋转轴开始旋转的控制单元(50)。

技术领域

本发明涉及切削装置，该切削装置包含：保持单元，其对被加工物进行保持；切削单元，其将切削刀具支承为能够旋转，该切削刀具在外周具有对保持单元所保持的被加工物进行切削的切刃；以及进给单元，其将保持单元和切削单元相对地进行加工进给。

背景技术

由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片被具有能够旋转的切削刀具的切削装置分割成一个个的器件芯片，分割得到的各器件芯片利用于移动电话、个体计算机等电子设备。

本申请人提出了如下的切削装置(例如参照专利文献1)：其能够避免在利用螺母将切削刀具紧固于安装座时所需要的特殊工具，并能够避免在利用螺母将切削刀具紧固于安装座时的个体差异。

该切削装置包含：保持单元，其对被加工物进行保持；切削单元，其将切削刀具支承为能够旋转，该切削刀具在外周具有对保持单元所保持的被加工物进行切削的切刃；以及进给单元，其将保持单元和切削单元相对地进行加工进给。切削单元具有：旋转轴；壳体，其将旋转轴支承为能够旋转；以及安装座，其形成于旋转轴的前端，对切削刀具进行保持。安装座具有：轮毂部，其插入到形成在切削刀具的中央的开口中；环状的支承部，其形成在轮毂部的外周，使切削刀具的切刃露出而进行支承；吸引孔，其在轮毂部与支承部之间开口，对切削刀具进行吸引保持；以及连通路，其使吸引孔与吸引源连通。

专利文献1：日本特开2002-154054号公报

但是，存在如下的问题：当在异物存在于安装座与切削刀具之间而无法得到充分的吸引力的状态下使切削刀具旋转而实施切削加工时，会使晶片和切削刀具损伤。

发明内容

本发明是鉴于上述事实而完成的，其课题在于提供一种不会损伤晶片和切削刀具的切削装置。

本发明为了解决上述课题而提供以下的切削装置。即，一种切削装置，其包含：保持单元，其对被加工物进行保持；切削单元，其将切削刀具支承为能够旋转，该切削刀具在外周具有对该保持单元所保持的被加工物进行切削的切刃；以及进给单元，其将该保持单元和该切削单元相对地进行加工进给，其中，该切削单元至少包含：旋转轴；壳体，其将该旋转轴支承为能够旋转；以及安装座，其形成在该旋转轴的前端，对切削刀具进行保持，该安装座包含：轮毂部，其插入至形成于该切削刀具的中央的开口中；环状的支承部，其形成在该轮毂部的外周，使该切削刀具的切刃露出而对该切削刀具进行支承；吸引孔，其在该轮毂部与该支承部之间开口，对该切削刀具进行吸引保持；以及连通路，其使该吸引孔与吸引源连通，在该连通路上配设有压力计，该切削装置具有控制单元，在该压力计所测量的值未达到容许值的情况下，该控制单元阻止该旋转轴开始旋转，在该压力计所测量的值达到容许值的情况下，该控制单元容许该旋转轴开始旋转。