[发明专利]一种电路板标记方法和电路板加工钻机

权利要求书

1.一种电路板标记方法，其特征在于，包括：

利用加工钻机的图像采集模块，采集加工台上的电路板的图像；

对所述电路板的所述图像进行图像处理，确定电路板上定位标靶位置信息；

根据预设的定位标靶目标位置信息和所述定位标靶位置信息，计算电路板当前的涨缩数据；

利用软件将所述电路板当前的涨缩数据生成为用于加工到所述电路板上的字符串，所述字符串包括X向和/或Y向的涨缩数值；

将所述电路板当前的所述涨缩数据对应的字符串，转换为对应的点阵图案，所述点阵图案包括多个通孔或盲孔；

利用所述加工钻机上的钻轴，将所述点阵图案中的所述通孔或盲孔加工在所述电路板的非有效区；

将所述电路板当前的所述涨缩数据对应的字符串，转换为对应的点阵图案，包括：

在点阵字库字典依次查找字符串中的字符，并获取字符的孔位相对坐标；

生成加工钻带文件。

2.根据权利要求1所述的电路板标记方法，其特征在于，利用加工钻机的图像采集模块，采集加工台上的电路板的图像，包括：

利用多钻轴加工钻机的多个图像采集模块，采集多个加工台上的多个电路板的图像；

对所述电路板的所述图像进行图像处理，确定电路板上定位标靶位置信息，包括：

对多个所述电路板的所述图像进行图像处理，确定每个所述电路板上的所述定位标靶位置信息；

根据预设的定位标靶目标位置信息和所述定位标靶位置信息，计算电路板当前的涨缩数据，包括：

根据预设的定位标靶目标位置信息和所述定位标靶位置信息，计算每个所述电路板当前的所述涨缩数据；

利用软件将所述电路板当前的涨缩数据生成为用于加工到所述电路板上的字符串，包括：

利用软件将每个所述电路板当前的涨缩数据生成为对应用于加工到所述电路板上的字符串；

利用所述加工钻机上的钻轴，将所述字符串加工在所述电路板的非有效区，包括：

利用所述多钻轴加工钻机上的多个钻轴，将每个所述电路板当前的所述涨缩数据对应的字符串，分别加工在对应电路板的非有效区。

3.根据权利要求2所述的电路板标记方法，其特征在于，利用软件将每个所述电路板当前的涨缩数据生成为对应用于加工到所述电路板上的字符串之后，还包括：

将每个所述电路板当前的所述涨缩数据对应的字符串，转换为对应的点阵图案，所述点阵图案包括多个通孔或盲孔；

利用所述多钻轴加工钻机上的多个钻轴，将每个所述电路板当前的所述涨缩数据对应的字符串，分别加工在对应电路板的非有效区，包括：

利用所述多钻轴加工钻机上的多个钻轴，将所述点阵图案中的所述通孔或盲孔，加工在对应电路板的非有效区。

4.根据权利要求3所述的电路板标记方法，其特征在于，在将每个所述电路板当前的所述涨缩数据对应的字符串，转换为对应的点阵图案，所述点阵图案包括多个通孔或盲孔之前，还包括：

获取所述点阵图案和/或所述通孔或盲孔的尺寸信息；

根据所述点阵图案和/或所述通孔或盲孔的所述尺寸信息，确定所述通孔或盲孔的目标加工位置和尺寸。

5.根据权利要求3所述的电路板标记方法，其特征在于，

将每个所述电路板当前的所述涨缩数据对应的字符串，转换为对应的点阵图案，包括：

在点阵字库字典依次查找所述字符串中的每个字符，并获取每个字符的孔位相对坐标；

生成加工钻带文件；

利用所述多钻轴加工钻机上的多个钻轴，将所述点阵图案中的所述通孔或盲孔，加工在对应电路板的非有效区，包括：

根据所述加工钻带文件，对所述电路板进行加工，在所述电路板的非有效区形成所述点阵图案。