[发明专利]显示装置、显示装置的返工方法及分离显示装置的设备在审
申请号: | 202011254484.4 | 申请日: | 2020-11-11 |
公开(公告)号: | CN113889500A | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 朴世勳 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56;H01L51/00 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 返工 方法 分离 设备 | ||
1.显示装置,包括
显示面板部,包括显示单元、信号膜单元和板单元,其中,所述显示单元包括多个像素,所述信号膜单元位于所述显示单元的后表面上并且传递用于所述显示单元的图像显示的信号,所述板单元位于所述显示单元的所述后表面上并且通过所述信号膜单元与所述显示单元电连接;以及
散热载体,粘合到所述显示面板部的后表面上,
其中,所述散热载体包括:
透明保护膜;以及
导电树脂层,位于所述透明保护膜上,
其中,所述导电树脂层包括具有导电性的半硬化树脂。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述导电树脂层对应于所述显示面板部的所述后表面上的阶梯差而变形,使得所述散热载体将所述显示面板部的所述后表面变得平坦,并减小在所述显示面板部冷却时所述显示面板部的局部温度偏差,并且所述导电树脂层包括导电性聚合物、金属粉末、石墨粉末、聚乙炔和聚苯胺中的至少一种。
3.显示装置的返工方法,包括:
分解显示面板和窗的步骤,其中,所述显示面板包括用于显示图像的显示面板部和粘合到所述显示面板部的后表面上的散热载体,所述窗接合到所述显示面板的前表面上;
清洗所述窗和所述显示面板的步骤;
将粘合膜粘合到所述显示面板的所述前表面上的步骤;
将所述显示面板和所述窗接合的步骤;以及
从所述显示面板部分离所述散热载体的步骤。
4.根据权利要求3所述的显示装置的返工方法,其中,
分解所述显示面板和所述窗的步骤包括冷却所述显示面板的步骤,以及
所述散热载体减小在所述显示面板冷却时所述显示面板的局部温度偏差,并且包括透明保护膜和导电树脂层。
5.根据权利要求4所述的显示装置的返工方法,其中,
所述导电树脂层包括具有导电性的半硬化树脂,并且包括导电性聚合物、金属粉末、石墨粉末、聚乙炔和聚苯胺中的至少一种。
6.根据权利要求4所述的显示装置的返工方法,其中,
在清洗所述窗和所述显示面板的步骤、将所述粘合膜粘合到所述显示面板的所述前表面上的步骤、以及将所述显示面板和所述窗接合的步骤中,所述散热载体保持粘合到所述显示面板部的所述后表面上的状态。
7.根据权利要求3所述的显示装置的返工方法,其中,分解所述显示面板和所述窗的步骤包括:
将所述窗的位置固定到支承所述窗的一部分的支承部上的步骤;
对所述窗的第二区域施压的步骤,其中所述窗包括定位有所述显示面板的第一区域和位于所述第一区域周边的所述第二区域;以及
沿着与所述窗的所述第二区域平行的方向,在所述窗与所述显示面板之间插入分离杆的步骤。
8.根据权利要求7所述的显示装置的返工方法,其中,分解所述显示面板和所述窗的步骤还包括:
通过位于所述支承部的下方的冷却部来冷却所述支承部的步骤;以及
由所述散热载体减小所述显示面板的局部温度偏差的步骤。
9.根据权利要求8所述的显示装置的返工方法,其中,对所述窗的第二区域施压的步骤包括:
对所述窗的所述第二区域施加瞬时冲击以在所述显示面板与所述窗之间发生剥离的步骤;以及
再次缓慢地对所述窗的所述第二区域施压的步骤。
10.一种分离显示装置的设备,包括:
支承部,面向窗并支承所述窗的一部分,所述窗包括定位有显示面板的第一区域和位于所述第一区域周边的第二区域;
冷却部,位于所述支承部下方,并且冷却所述支承部;
窗固定部,相对于所述支承部固定所述窗的位置;
显示面板止动件,位于所述支承部上,并且以预定间距与所述显示面板间隔开;
窗施压部,对所述窗的所述第二区域施压;以及
分离杆,沿着与所述窗的所述第二区域平行的方向移动以插入到所述窗与所述显示面板之间,
其中,所述显示面板包括:
显示面板部,用于显示图像;以及
散热载体,粘合到所述显示面板部的后表面上,并且包括透明保护膜和散热载体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的