[发明专利]显示装置、显示装置的返工方法及分离显示装置的设备在审
申请号: | 202011254484.4 | 申请日: | 2020-11-11 |
公开(公告)号: | CN113889500A | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 朴世勳 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56;H01L51/00 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 返工 方法 分离 设备 | ||
根据本发明一实施例的显示装置包括:显示面板部,其包括显示单元、信号膜单元和板单元,其中,显示单元包括多个像素,信号膜单元位于显示单元的后表面上并且传递用于显示单元的图像显示的信号,板单元位于显示单元的后表面上并且通过信号膜单元与显示单元电连接;以及散热载体,其粘合到显示面板部的后表面上,其中,散热载体包括透明保护膜和位于透明保护膜上的导电树脂层,其中,导电树脂层包括具有导电性的半硬化树脂。
技术领域
本发明涉及一种显示装置、显示装置的返工方法和分离显示装置的设备。
背景技术
显示装置是用于显示图像的装置,最近有机发光显示装置(organic lightemitting diode display)备受关注。
有机发光显示装置使用有机发光二极管显示图像,该有机发光二极管通过电子和空穴的复合产生光。有机发光显示装置具有自发光特性,并且不同于液晶显示装置(liquidcrystal display device),它不需要单独的光源,因此可以减小厚度和重量。另外,有机发光显示装置表现出诸如低功耗、高亮度和高反应速度等高品质特性。
这种显示装置通过使用粘合膜将显示面板和窗彼此附着而制造。位于显示面板和窗之间的粘合膜起到将显示面板和窗彼此固定的作用。在错误地附接粘合膜的情况下,可能在显示面板和窗之间产生气泡,或者可能在显示面板和窗之间附着异物。
在这种情况下,需要重新分离显示面板和窗,而在分离显示面板和窗的过程中可能会发生显示面板受损的情况。
发明内容
解决的技术问题
本发明要解决的技术问题在于提供一种能够容易地分离显示面板和窗的显示装置、显示装置的返工方法以及分离显示装置的设备。
解决方法
根据本发明一实施例的显示装置包括:显示面板部,包括显示单元、信号膜单元和板单元,其中,显示单元包括多个像素,信号膜单元位于显示单元的后表面上并且传递用于显示单元的图像显示的信号,板单元位于显示单元的后表面上并且通过信号膜单元与显示单元电连接;以及散热载体,粘合到显示面板部的后表面上,其中,散热载体包括透明保护膜和位于透明保护膜上的导电树脂层,其中,导电树脂层包括具有导电性的半硬化树脂。
导电树脂层可以对应于显示面板部的后表面上的阶梯差而变形,使得散热载体将显示面板部的后表面变得平坦。
导电树脂层可以减小在显示面板部冷却时显示面板部的局部温度偏差。
导电树脂层可以包括导电性聚合物、金属粉末、石墨粉末、聚乙炔和聚苯胺中的至少一种。
根据本发明另一实施例的显示装置的返工方法包括:分解显示面板和窗的步骤,其中,显示面板包括用于显示图像的显示面板部和粘合到显示面板部的后表面上的散热载体,窗接合到显示面板的前表面上;清洗窗和显示面板的步骤;将粘合膜粘合到显示面板的前表面上的步骤;将显示面板和窗接合的步骤;以及从显示面板部分离散热载体的步骤。
分解显示面板和窗的步骤可以包括冷却显示面板的步骤,并且散热载体可以减小在显示面板冷却时显示面板的局部温度偏差。
散热载体可以包括透明保护膜和导电树脂层。
导电树脂层可以包括半硬化导电树脂。
导电树脂层可以对应于显示面板部的后表面上的阶梯差而变形,使得散热载体将显示面板的后表面变得平坦。
导电树脂层可以包括导电性聚合物、金属粉末、石墨粉末、聚乙炔和聚苯胺中的至少一种。
在清洗窗和显示面板的步骤、将粘合膜粘合到显示面板的前表面上的步骤、以及将显示面板和窗接合的步骤中,散热载体可以保持粘合到显示面板部的后表面上的状态。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011254484.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:车辆纵梁
- 下一篇:一种多媒体浏览方法、装置、设备及介质
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的