[发明专利]键合机台的对准机构及对准方法在审
申请号: | 202011254811.6 | 申请日: | 2020-11-11 |
公开(公告)号: | CN112309945A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 林俊成;张容华;张茂展 | 申请(专利权)人: | 鑫天虹(厦门)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 361101 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机台 对准 机构 方法 | ||
1.一种键合机台的对准机构,其特征在于,包括:
一载台,包括一承载面,用以承载一第一基板,其中该承载面具有一放置区;
至少三个第一对准销,环绕设置在该承载面的该放置区的周围,并用以定位该载台承载的该第一基板及承载一第二基板,其中该第一对准销相对于该载台的该承载面升降;
至少三个第二对准销,环绕设置在该承载面的该放置区的周围,并用以定位该第一对准销承载的该第二基板;
一第一凸轮,位于该载台的下方,并连接该第一对准销,其中该第一凸轮相对于该载台转动时,会带动该第一对准销位移,并改变该第一对准销之间的间距,以定位该载台承载的该第一基板;及
一第二凸轮,位于该载台的下方,并连接该第二对准销,其中该第二凸轮相对于该载台转动时,会带动该第二对准销位移,并改变该第二对准销之间的距离,以定位该第一对准销承载的该第二基板,使得该第二基板对准该第一基板,而该第一对准销会相对于该载台的该承载面下降,并将承载的该第二基板放置在该第一基板上。
2.根据权利要求1所述的键合机台的对准机构,其特征在于,包括至少三个上举销位于该载台的该承载面,而该第一对准销及该第二对准销则环绕设置在该上举销的周围,该上举销用以接收及承载该第一基板,并相对于该载台的该承载面升降,以将承载的该第一基板放置在该载台的该承载面上。
3.根据权利要求1所述的键合机台的对准机构,其特征在于,其中该第一凸轮及该第二凸轮层叠设置,并连接一转轴。
4.根据权利要求1所述的键合机台的对准机构,其特征在于,其中该第一对准销及该第二对准销的数量为三个,而该第一凸轮及该第二凸轮的作用角为120度。
5.根据权利要求1所述的键合机台的对准机构,其特征在于,包括一升降单元连接该第一对准销,并带动该第一对准销相对于该载台的该承载面升降。
6.根据权利要求1所述的键合机台的对准机构,其特征在于,包括至少三个第一从动件及至少三个第二从动件,分别连接该第一凸轮及该第二凸轮,而该第一对准销及第二对准销分别设置于该第一从动件及该第二从动件上。
7.根据权利要求6所述的键合机台的对准机构,其特征在于,其中该第一从动件及该第二从动件包括一回复单元、一滑座及一滑台,该滑台设置于该滑座上,该滑台的一端连接该第一凸轮或该第二凸轮,而该滑台的另一端则连接该回复单元,并于该滑台上设置该第一对准销或该第二对准销。
8.根据权利要求7所述的键合机台的对准机构,其特征在于,还包括复数个滚子连接该滑台,并贴附该第一凸轮或该第二凸轮。
9.一种键合机台的对准方法,其特征在于,包括:
将一第一基板放置在一载台的一承载面上;
至少三个第一对准销上升,并凸出该载台的该承载面;
一第一凸轮相对于该载台转动,并带动该第一对准销位移,以定位该载台的该承载面上的该第一基板;
凸出该载台的该承载面的该第一对准销承载一第二基板;
一第二凸轮相对于该载台转动,并带动至少三个第二对准销位移,以定位该第一对准销承载的该第二基板,使得该第二基板对准该第一基板;及
该第一对准销下降,并将承载的该第二基板放置在该第一基板上。
10.根据权利要求9所述的键合机台的对准方法,其特征在于,包括:
至少三个上举销上升,并凸出该载台的该承载面,以承载该第一基板;及
该上举销下降,并将承载的该第一基板放置在该载台的该承载面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造