[发明专利]键合机台的对准机构及对准方法

说明书

本发明提供一种键合机台的对准机构，尤指一种晶圆键合机台的对准机构，主要包括一载台、至少三个第一对准销、至少三个第二对准销、一第一凸轮及一第二凸轮。第一凸轮相对于载台转动时，将会驱动第一对准销相对于载台位移，以定位载台上的第一基板。第二凸轮相对于载台转动时，则会驱动第二对准销相对于载台位移，以定位第一基板上的第二基板，使得第二基板对准第一基板，以利于第一基板及第二基板的键合重叠。

技术领域

本发明有关于一种键合机台的对准机构及对准方法，尤指一种晶圆键合机台的对准机构及对准方法，可快速且准确的对准晶圆及基板，以利于进行后续晶圆及基板的键合。

背景技术

随着半导体技术的进步，晶圆的厚度亦不断的被减薄，以利于进行后续的晶圆切割及封装制程。此外晶圆的薄化亦有利于缩小晶片的体积、降低电阻、加快运算速度及延长使用寿命的优点。然而经过减薄的晶圆的构造十分脆弱，容易在后续的制程中发生晶圆翘曲或断裂，进而降低产品的良率。

为了避免上述的问题发生，一般会选择将晶圆临时键合在承载基板上，并通过承载基板支撑薄化的晶圆，以避免薄化的晶圆在制程中发生翘曲或断裂的情形。

具体而言，可以在承载基板及晶圆的表面涂布粘合剂，而后将承载基板及晶圆移动到键合机台进行对位，并提高承载基板及晶圆的温度进行键合。在完成键合后可对晶圆进行减薄、蚀刻及金属化等制程，最后再将晶圆与承载基板剥离。

通过上述的步骤虽然可以完成晶圆与承载基板的键合，然而一般的键合机台的对准机构仍存在准确度不佳及对准效率不高的问题，而对制程的效率及良率造成一定的影响。

发明内容

为了解决上述的问题，本发明提出一种键合机台的对准机构及对准方法，可有效提高晶圆与承载基板之间对位的准确度及效率，有利于提高制程的效率及良率。此外通过本发明所述的对准机构，亦可省去在机台上设置多个侦测器所花费的成本。

本发明的一目的，在于提供一种键合机台的对准机构，主要通过凸轮带动对准销以定位晶圆及承载基板，可快速且准确的完成晶圆与承载基板的对位及键合。

本发明的一目的，在于提供一种键合机台的对准机构，其中第一凸轮及第二凸轮可分别驱动第一对准销及第二对准销相对于载台在一开启状态及一对准状态之间位移。处在开启状态的第一对准销及第二对准销的间距较大或最大，并可将第一基板及第二基板分别放置在第一对准销及第二对准销之间。处在对准状态的第一对准销及第二对准销的间距较小或最小，当第一对准销及第二对准销由开启状态切换到对准状态的过程中，第一对准销及第二对准销将会分别接触及推动第一基板及第二基板，并分别定位第一基板及第二基板，使得第一基板与第二基板重叠，以利于进行后续第一基板及第二基板的键合。

本发明的一目的，在于提供一种键合机台的对准机构，主要包括一载台、至少三个第一对准销、至少三个第二对准销、一第一凸轮及一第二凸轮。第一凸轮及第二凸轮位于载台的下方，并分别连接第一对准销及第二对准销。当第一凸轮及第二凸轮相对于载台转动时，将分别带动第一对准销及第二对准销相对于载台位移，并分别以第一对准销及第二对准销定位第一基板及第二基板，使得第一基板对准第二基板，而后将经过对准的第一基板及第二基板重叠并键合。通过本发明的对准机构，可省去在载台上设置多个检测器所花费的成本，并有利于减少对位及检测的时间。

本发明的一目的，在于提供一种键合机台的对准方法，主要将第一基板放置在载台上，并通过第一凸轮带动凸出载台的第一对准销位移，使得第一对准销推动之间的第一基板，并完成第一基板的定位。而后将第二基板放置在第一对准销上，并通过第二凸轮带动凸出载台的第二对准销位移，使得第二对准销推动之间的第二基板，并完成第二基板的定位。经过定位的第二基板会对准第一基板，而后可驱动第一对准销下降，使得第一基板与第二基板重叠，以进行第一基板及第二基板的键合。