[发明专利]压延铜箔的黑化镀液及无氰电镀镍黑化工艺

说明书

本发明涉及压延铜箔的表面处理技术领域，尤其涉及一种压延铜箔无氰电镀镍黑化工艺及配套使用的黑化镀液，其是由多种表面处理液均匀混合成的组合物，表面处理液包括硫酸镍和氯化镍，还包括以下组分：柠檬酸钠、硫酸铵、硼酸、乙二胺四乙酸钠和聚丙烯酸钠，用以解决现有的压延铜箔黑化镀液存在的废液难以处理的问题；同时提供了压延铜箔无氰电镀镍黑化工艺，用单一镀镍层取代多种复合镀层的方式，实现了无氰无铬电镀黑化，极大简化工艺流程，节约用电量和人工成本。

技术领域

本发明涉及压延铜箔的表面处理技术领域，尤其涉及一种压延铜箔无氰电镀镍黑化工艺及配套使用的黑化镀液。

背景技术

挠性电路板FPC 是电子信息技术行业的基础零件，实际生产中需求量非常大，但是作为FPC 关键基础材料的压延铜箔的表面处理技术被外国所垄断。目前国内能够生产压延铜箔处于起步的阶段，根本不能够满足目前国内兴起的电子信息技术行业的需求。在压延铜箔这块的产品上，中国基本上一处于依赖进口的现状。

作为电子信息、电气工程领域一种重要的基础材料，压延铜箔需要具

备一定的抗氧化腐蚀能力、一定的抗剥离强度、还要同时具备耐热性、耐离子迁移率等一系列的性能。压延铜箔的性能与其表面处理工艺有着密切的联系。压延铜箔原箔的上述性能均不能满足行业需求，因而，对压延铜箔原箔进行表面处理，以改善它的相关性能。压延铜箔的表面处理工艺，通常分为红化处理、灰化处理与黑化处理。在铜箔的表面镀纯铜，得到红色的表面，故称之为红化处理。压延铜箔的红化处理是完全照搬电解铜箔的红化处理工艺。此工艺主要用来增加铜箔与基板间的结合力，该工艺比较简单，技术含量最低。用此种表面处理的压延铜箔，其耐热性、蚀刻性、耐离子迁移性等均无法满足高端产品的要求。在铜箔表面镀纯锌，得到灰色的镀层表面，称之为灰化处理。压延铜箔的灰化处理也是照搬电解铜箔的灰化处理工艺。此工艺主要用来增加铜箔的耐热性及抗剥离强度。该工艺的技术难度介于黑化处理与红化处理之间。经过灰化处理的铜箔可以满足一部分低端产品的需求，仍旧无法满足高端产品的需求。灰化处理由于其技术难度系数较小，目前国内企业大多采用此工艺。

对于这个以黑化表面为特征的黑化处理工艺，国内黑化铜箔生产过程

中采取有氰镀黑镍技术，有氰电镀严重污染环境，镀液难以处理及其排放，氰化物并且有剧毒对人体有严重危害，另外镀液中含有大量含镉化合物，对人体和环境有较大危害。因此，开发适合于压延铜箔表面处理的新工艺势在必行，本申请在借鉴国内外传统的黑化表面处理成果的基础上又结合压延铜箔的实际情况，开发出了一种适合压延铜箔的无氰电镀表面处理新工艺，并投入企业实际生产中应用，此种压延铜箔的黑化工艺，提高铜箔表面处理的技术水平，增加产品的附加值，逐步替代日本进口压延铜箔。

发明内容

（一）要解决的技术问题

本发明实施例提供一种压延铜箔黑化镀液，用以解决现有的压延铜箔

黑化镀液存在的废液难以处理的问题；同时提供了压延铜箔无氰电镀镍黑化工艺，用单一镀镍层取代多种复合镀层的方式，实现了无氰无铬电镀黑化，极大简化工艺流程，节约用电量和人工成本。

（二）发明内容

本发明实施例提供一种压延铜箔黑化镀液，其是由多种表面处理液均

匀混合成的组合物，表面处理液包括硫酸镍和氯化镍，还包括以下组分：柠檬酸钠、硫酸铵、硼酸、乙二胺四乙酸钠和聚丙烯酸钠。

优选的，柠檬酸钠的含量为20 g/L-30 g/L ，硫酸铵的含量为10 g/L-20g/L，硼酸的含量为30g/L-40 g/L，乙二胺四乙酸钠的含量为6 g/L-12 g/L和聚丙烯酸钠的含量为5g/L-15 g/L。

优选的，柠檬酸钠的含量为25 g/L ，硫酸铵的含量为18 g/L，硼酸的含量为36g/L，乙二胺四乙酸钠的含量为9 g/L 和聚丙烯酸钠的含量为11g/L。