[发明专利]一种微型印制板接点的焊接方法及其焊接工装

权利要求书

1.一种微型印制板接点的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：在接点(2)中部设置限位台阶(21)将接点(2)分为接触端(22)和焊接端(23)，将各接点(2)的焊接端(23)依次安装到印制板(4)的焊孔(41)中；

步骤二：将焊接工装各支脚(11)的保护套筒(12)套装在接点(2)的接触端(22)上，并使焊接工装抵靠住限位台阶(21)将接点(2)压紧在印制板(4)上；

步骤三：用烙铁将接点(2)的焊接端(23)逐一搪锡固定；

步骤四：将焊点表面清洁干净，然后取下焊接工装，完成焊接，

所述焊接工装上设置有遮挡保护套筒(12)内孔的盖板(3)，盖板(3)与焊接工装本体(1)转动连接，步骤三搪锡前，转动盖板(3)观察印制板(4)各焊孔(41)中接点(2)是否装配到位，否则返回步骤一；当所有接点(2)装配到位后，然后转动盖板(3)遮挡保护套筒(12)，再进行搪锡操作。

2.如权利要求1所述的一种微型印制板接点的焊接方法，其特征在于：所述步骤三中所述烙铁为温控烙铁。

3.一种焊接工装，用于权利要求1至2任一所述的微型印制板接点的焊接方法，其特征在于：包括本体(1)，本体(1)设置有若干支脚(11)，支脚(11)端部设置有保护套筒(12)，各保护套筒(12)位置对应印制板上各焊孔位置，本体(1)上端设置有外伸的连接杆(13)，连接杆(13)不遮挡保护套筒(12)内孔，还包括盖板(3)，盖板(3)转动套装在连接杆(13)上，并能通过转动遮挡或露出保护套筒(12)内孔。

4.如权利要求3所述的一种焊接工装，其特征在于：所述保护套筒(12)的高度大于接点(2)的接触端(22)的高度。

5.如权利要求3所述的一种焊接工装，其特征在于：所述保护套筒(12)与接点(2)的接触端(22)间隙配合。

6.如权利要求3所述的一种焊接工装，其特征在于：所述保护套筒(12)与支脚(11)的连接处小于保护套筒(12)外周的四分之一。

7.如权利要求3所述的一种焊接工装，其特征在于：所述焊接工装的材料为铝、不锈钢、锌合金或镁合金。