[发明专利]一种微型印制板接点的焊接方法及其焊接工装

说明书

本发明提供了一种微型印制板接点的焊接方法，包括以下步骤：将各接点的焊接端依次安装到印制板的焊孔中；将焊接工装各支脚的保护套筒套装在接点的接触端上，并使焊接工装抵靠住限位台阶将接点压紧在印制板上；用烙铁将接点的焊接端逐一搪锡固定；将焊点表面清洁干净，然后取下焊接工装，完成焊接。本发明还提供一种焊接工装，包括本体，本体设置有若干支脚，支脚端部设置有保护套筒，各保护套筒位置对应印制板上各焊孔位置。通过保护套筒包裹接点的接触端，同时工装采用不吃锡的材质加工，保证接点的接触端上不会被焊锡沾染，提高了工作效率，保证了印制板上接点的焊接质量。

技术领域

本发明属于印制板焊接技术领域，具体涉及一种微型印制板接点的焊接方法及其焊接工装。

背景技术

在机电结合的产品设计中，常常使用在印制板上焊接接点设计方法，便于连通电路，以达到将产品机械结合的信号传递给电路部分，最终实现产品功能特性，随着产品微型化的发展需求，接点尺寸越来越小，如公开号为CN109618489A的中国专利提供了一种印制电路板，设置管脚阵列并在垂直高度错开分布来提高管脚密度和信号线出线密度，对于大批量生产的民品产品，常常采用自动化设备进行生产，但对于军品中一些定制的印制板，只有数件的生产需求，仍然采用人工焊接的方式进行加工，当接点直径小于1mm时，其人工操作过程极易将焊锡碰触到接点的接触面上，影响接触电阻，甚至引起电化学腐蚀导致严重事故，同时接点尺寸小，难以保证接点焊接高度的一致性，焊接质量得不到有效保证。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种微型印制板接点的焊接方法及其焊接工装，通过保护套筒包裹接点的接触端，同时工装采用不吃锡的材质加工，保证接点的接触端上不会被焊锡沾染，提高了工作效率，保证了印制板上接点的焊接质量。

本发明通过以下技术方案得以实现：

一种微型印制板接点的焊接方法，包括以下步骤：

步骤一：在接点中部设置限位台阶将接点分为接触端和焊接端，将各接点的焊接端依次安装到印制板的焊孔中；

步骤二：将焊接工装各支脚的保护套筒套装在接点的接触端上，并使焊接工装抵靠住限位台阶将接点压紧在印制板上；

步骤三：用烙铁将接点的焊接端逐一搪锡固定；

步骤四：将焊点表面清洁干净，然后取下焊接工装，完成焊接。

通过保护套筒包裹接点的接触端，保证接点的接触端上不会被焊锡沾染，提高了工作效率，保证了印制板上接点的焊接质量。通过焊接工装抵靠接点，保证接点的焊接位置充分接触到印制板焊盘上，焊接好后接点中心与印制板表面垂直，保证接点的位置度，提高接触的可靠性；焊接好后各接点的接触端顶端在工装的保证下能保持在同一平面上，与机械结构贴合可靠，保障信号的可靠传输。

所述步骤三中所述烙铁为温控烙铁，保证焊接质量。

所述步骤三搪锡前，转动盖板观察印制板各焊孔中接点是否装配到位，否则返回步骤一；当所有接点装配到位后，然后转动盖板遮挡保护套筒，再进行搪锡操作，对焊接工艺过程控制提供保障，防止焊锡飞溅落入保护套筒，沾染接点，进一步保障焊接质量。

本申请还提供一种焊接工装，用于上述的微型印制板接点的焊接方法，包括本体，本体设置有若干支脚，支脚端部设置有保护套筒，各保护套筒位置对应印制板上各焊孔位置，焊接时将保护套筒套装在接点的接触端外部，避免沾染焊锡，同时将接点压紧在印制板上，保证接点的焊接高度的一致性。

所述保护套筒的高度大于接点的接触端的高度，确保焊接过程中接点的接触端不受焊锡沾染。

所述保护套筒与接点的接触端间隙配合，便于操作。

所述保护套筒与支脚的连接处小于保护套筒外周的四分之一，便于烙铁焊接操作。