[发明专利]一种优化钽板材晶粒尺寸和均匀性的方法

权利要求书

1.一种优化钽板材晶粒尺寸和均匀性的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、室温环境下，将截面形状为圆形的钽铸锭压扁，得到截面形状为长方形的钽坯料；步骤一所述长方形的长宽比为2:1；所述压扁为以锻造比为1.0进行压扁；

步骤二、锯切步骤一所述截面形状为长方形的钽坯料，得到截面形状为正方形的钽坯料；

步骤三、将步骤二所述截面形状为正方形的钽坯料保温后锻造规圆，得到截面形状为圆形的棒坯；所述保温为在400℃～500℃保温90min～180min；步骤三所述锻造规圆的锻造比为1.5～2.0；

步骤四、将步骤三所述棒坯进行第一次退火处理，得到退火后棒坯；

步骤五、将步骤四所述退火后棒坯保温后挤压，得到截面形状为矩形的板坯；所述保温为在400℃～600℃保温60min～150min；

步骤六、将步骤五所述截面形状为矩形的板坯进行第二次退火处理，得到退火后板坯；

步骤七、将步骤六所述退火后板坯进行轧制，得到板材；

步骤八、将步骤七所述板材进行第三次退火处理，得到成品钽板材。

2.根据权利要求1所述的一种优化钽板材晶粒尺寸和均匀性的方法，其特征在于，所述钽铸锭为至少经过两次电子束熔炼的钽铸锭；所述钽铸锭的截面圆形直径为220mm～380mm。

3.根据权利要求1所述的一种优化钽板材晶粒尺寸和均匀性的方法，其特征在于，步骤四所述第一次退火处理的温度为1100℃～1200℃，时间为120min～180min。

4.根据权利要求1所述的一种优化钽板材晶粒尺寸和均匀性的方法，其特征在于，步骤五所述挤压的速度为60mm/s～150mm/s，挤压比为2.5～5.0。

5.根据权利要求1所述的一种优化钽板材晶粒尺寸和均匀性的方法，其特征在于，步骤六所述第二次退火处理的温度为1000℃～1100℃，时间为90min～150min。

6.根据权利要求1所述的一种优化钽板材晶粒尺寸和均匀性的方法，其特征在于，步骤七所述轧制为多道次轧制，每道次的加工率为20％～40％，总加工率为70％～90％。

7.根据权利要求1所述的一种优化钽板材晶粒尺寸和均匀性的方法，其特征在于，步骤八所述第三次退火处理的温度为900℃～1000℃，时间为60min～90min。