[发明专利]一种半导体封装机

权利要求书

1.一种半导体封装机，其特征在于，包括工作台（1）、旋转组件（2）、固定组件（3）、自动上料组件（4）、点胶组件（5）和自动下料组件（6），所述工作台（1）设有两层，所述旋转组件（2）设置在工作台（1）上，所述固定组件（3）设有若干组，若干组所述固定组件（3）分别设置在旋转组件（2）的工作端上，所述自动上料组件（4）固定设置在工作台（1）上的一端，并且所述自动上料组件（4）的工作端设置在固定组件（3）的上方，所述点胶组件（5）固定设置在工作台（1）上，并且所述点胶组件（5）的工作端设置在固定组件（3）的上方，所述自动下料组件（6）固定设置在工作台（1）上的另一端上，并且所述自动下料组件（6）的工作端位于固定组件（3）的上方；

所述自动下料组件（6）包括电机安装板（61）、第二传动电机（62）、第三支撑板（63）、旋转盘（64）、第一连接杆（65）、第二连接杆（66）、下料板（67）、滑动块（68）、连接柱（69）、吸盘（610）、缓冲弹簧（611）、移动柱（612）和成品放置槽（613），所述电机安装板（61）固定设置在工作台（1）上，所述第二传动电机（62）固定设置在电机安装板（61）一侧上，并且所述第二传动电机（62）的输出端贯穿所述电机安装板（61），所述第三支撑板（63）固定设置在工作台（1）上，所述下料板（67）固定设置在第三支撑板（63）上，所述下料板（67）上开设有梯形槽（671）和L形滑动槽（672），所述滑动块（68）呈梯形，所述滑动块（68）一侧开设有斜槽（681），所述滑动块（68）滑动安装在下料板（67）的梯形槽（671）内，所述连接柱（69）的一端呈圆形另一端呈矩形，所述连接柱（69）滑动设置在下料板（67）的L形滑动槽（672）和滑动块（68）的斜槽（681）内，所述移动柱（612）的一端移动设置在连接柱（69）的矩形端上，所述所述吸盘（610）固定设置在移动柱（612）的另一端上，所述缓冲弹簧（611）设置在吸盘（610）与连接柱（69）之间，所述成品放置槽（613）固定设置在工作台（1）上，并且所述成品放置槽（331）设置在吸盘（610）的下方，所述旋转盘（64）固定设置在第二传动电机（62）的输出轴上，所述第一连接杆（65）的一端固定设置在旋转盘（64）上，所述第一连接杆（65）的另一端与第二连接杆（66）的一端转动连接，第二连接杆（66）的另一端与滑动块（68）的一端转动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装机，其特征在于，所述旋转组件（2）包括第一旋转电机（21）、第一齿轮（22）、第二齿轮（23）、转动盘（24）和第一转动轴（25），第一旋转电机（21）固定设置在工作台（1）的下层上，并且所述第一旋转电机（21）的输出轴贯穿所述工作台（1）的上层，所述第一转动轴（25）转动安装在工作台（1）的上，并且所述第一转动轴（25）的一端延伸出工作台（1）外，所述第一齿轮（22）固定设置在第一旋转电机（21）的输出轴上，所述第二齿轮（23）固定设置在第一转动轴（25）上，所述第一齿轮（22）与第二齿轮（23）相互啮合，所述转动盘（24）固定设置在第一转动轴（25）的延伸端上。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装机，其特征在于，每组所述固定组件（3）均包括气缸（31）、推动板（32）和放置块（33），所述气缸（31）固定设置在转动盘（24）的下方，并且所述气缸（31）的输出端贯穿所述转动盘（24），所述放置块（33）固定设置在转动盘（24）的上方，所述放置块（33）上开设有放置槽（331），所述放置槽（331）的大小与半导体相同，所述推动板（32）滑动设置在放置块（33）的放置槽（331）内，并且所述推动板（32）与气缸（31）的输出端连接。