[发明专利]一种半导体封装机

说明书

本发明公开了一种半导体封装机，属于半导体封装技术领域，包括工作台、旋转组件、固定组件、自动上料组件、点胶组件和自动下料组件，所述工作台设有两层，所述旋转组件设置在工作台上，所述固定组件设有若干组，若干组所述固定组件分别设置在旋转组件的工作端上，所述自动上料组件固定设置在工作台上的一端，并且所述自动上料组件的工作端设置在固定组件的上方，所述点胶组件固定设置在工作台上，并且所述点胶组件的工作端设置在固定组件的上方，所述自动下料组件固定设置在工作台上的另一端上，通过各个组件之间的配合能够对半导体进行自动上下料和点胶处理，提高了加工的效率和质量。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种半导体封装机。

背景技术

在半导体器件使用的过程中了为了防止掉落灰尘导致半导体器件短路，在生产的过程中，会在半导体表面包裹一层保护膜。一方面使得器件与外界隔离，以防止空气中的杂质对器件电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的器件也更便于安装和运输。目前现有的半导体封装机效率低，封装效果不好。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体封装机，以克服上述不足。

本发明提供一种半导体封装机，包括工作台、旋转组件、固定组件、自动上料组件、点胶组件和自动下料组件，所述工作台设有两层，所述旋转组件设置在工作台上，所述固定组件设有若干组，若干组所述固定组件分别设置在旋转组件的工作端上，所述自动上料组件固定设置在工作台上的一端，并且所述自动上料组件的工作端设置在固定组件的上方，所述点胶组件固定设置在工作台上，并且所述点胶组件的工作端设置在固定组件的上方，所述自动下料组件固定设置在工作台上的另一端上，并且所述自动下料组件的工作端位于固定组件的上方；

所述自动下料组件包括电机安装板、第二传动电机、第三支撑板、旋转盘、第一连接杆、第二连接杆、下料板、滑动块、滑动柱、吸盘、缓冲弹簧、移动柱和成品放置槽 ，所述电机安装板固定设置在工作台上，所述第二传动电机固定设置在电机安装板一侧上，并且所述第二传动电机的输出端贯穿所述电机安装板，所述第三支撑板固定设置在工作台上，所述下料板固定设置在第三支撑板上，所述下料板上开设有梯形槽和L形滑动槽，所述滑动块呈梯形，所述滑动块一侧开设有斜槽，所述滑动块滑动安装在下料板的梯形槽内，所述滑动柱的一端呈圆形另一端呈矩形，所述滑动柱滑动设置在下料板的L形滑动槽和滑动块的斜槽内，所述移动柱的一端移动设置在滑动柱的矩形端上，所述所述吸盘固定设置在移动柱的另一端上，所述缓冲弹簧设置在吸盘与滑动柱之间，所述成品放置槽固定设置在工作台上，并且所述成品放置槽设置在吸盘的下方，所述旋转盘固定设置在第二传动电机的输出轴上，所述第一连接杆的一端固定设置在旋转盘上，所述第一连接杆的另一端与第二连接杆的一端转动连接，第二连接杆的另一端与滑动块的一端转动连接。

进一步，所述旋转组件包括第一旋转电机、第一齿轮、第二齿轮、转动盘和第一转动轴，第一旋转电机固定设置在工作台的下层上，并且所述第一旋转电机的输出轴贯穿所述工作台的上层，所述第一转动轴转动安装在工作台的上，并且所述第一转动轴的一端延伸出工作台外，所述第一齿轮固定设置在第一旋转电机的输出轴上，所述第二齿轮固定设置在第一转动轴上，所述第一齿轮与第二齿轮相互啮合，所述转动盘固定设置在第一转动轴的延伸端上。

进一步，每组所述固定组件均包括气缸、推动板和放置块，所述气缸固定设置在转动盘的下方，并且所述气缸的输出端贯穿所述转动盘，所述放置块固定设置在转动盘的上方，所述放置块上开设有放置槽，所述放置槽的大小与半导体相同，所述推动板滑动设置在放置块的放置槽内，并且所述推动板与气缸的输出端连接。

与现有技术相比较，本发明的有益效果在于：