[发明专利]灯具及其光源组件在审

专利信息
申请号: 202011256412.3 申请日: 2020-11-11
公开(公告)号: CN112283598A 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 皮远军;康伟;任朝晖 申请(专利权)人: 众普森科技(株洲)有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/10;F21Y115/10
代理公司: 北京太合九思知识产权代理有限公司 11610 代理人: 柴艳波;刘戈
地址: 412003 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 灯具 及其 光源 组件
【权利要求书】:

1.一种光源组件,其特征在于,包括基板和阵列式排布于所述基板上的多个LED灯珠;

所述基板包括位于所述基板中心位置的第一区域和环绕于所述第一区域四周的第二区域;

其中,所述第二区域的所述LED灯珠排布密度大于所述第一区域的所述LED灯珠排布密度。

2.根据权利要求1所述的光源组件,其特征在于,还包括设在所述第二区域外的所述基板上的发热元器件,所述第二区域中靠近所述发热元器件的所述LED灯珠排布密度小于远离所述发热元器件的所述LED灯珠排布密度。

3.根据权利要求1所述的光源组件,其特征在于,所述第一区域包括多排LED灯珠,每排LED灯珠包括多个间隔排布的LED灯珠,多排LED灯珠之间间隔、错位排布。

4.根据权利要求2所述的光源组件,其特征在于,所述发热元器件包括用于整流的桥堆,所述第二区域中靠近所述桥堆的所述LED灯珠排布密度小于远离所述桥堆的所述LED灯珠排布密度。

5.根据权利要求2所述的光源组件,其特征在于,所述发热元器件包括驱动芯片,所述第二区域中靠近所述驱动芯片的所述LED灯珠排布密度小于远离所述驱动芯片的所述LED灯珠排布密度。

6.根据权利要求2所述的光源组件,其特征在于,所述基板上设有隔热槽,所述隔热槽设在所述第二区域和所述发热元器件之间。

7.根据权利要求6所述的光源组件,其特征在于,所述隔热槽的数量不小于2,相邻两个所述隔热槽之间间隔、错位排布。

8.根据权利要求5所述的光源组件,其特征在于,所述发热元器件包括多个所述驱动芯片组,每个所述驱动芯片组包括至少一个所述驱动芯片,多个所述驱动芯片组之间间隔、错位排布。

9.根据权利要求5所述的光源组件,其特征在于,所述驱动芯片的个数与所述多个LED灯珠的功率之和正相关。

10.根据权利要求2所述的光源组件,其特征在于,所述基板呈第一方形,所述第一区域和所述第二区域位于所述第一方形的上方,所述发热元器件位于所述第一方形的下方;

所述第一区域呈第二方形,所述第二区域呈方形环围绕于所述第二方形外周,所述第二区域包括位于所述第二方形上方的第一子区域、位于所述第二方形下方的第二子区域以及位于所述第二方形左右两侧的第三子区域;

所述第一子区域的所述LED灯珠排布密度、所述第三子区域的所述LED灯珠排布密度、所述第二子区域的所述LED灯珠排布密度依次减小。

11.根据权利要求10所述的光源组件,其特征在于,所述第一子区域和所述第二子区域的所述LED灯珠排布密度均由中间向两边逐渐变大。

12.根据权利要求10所述的光源组件,其特征在于,所述第三子区域的所述LED灯珠排布密度由上到下逐渐减小。

13.一种灯具,其特征在于,包括权利要求1-12任一项所述的光源组件。

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