[发明专利]灯具及其光源组件

说明书

本发明实施例公开了一种灯具及其光源组件，其光源组件包括基板和阵列式排布于基板上的多个LED灯珠，基板包括位于基板中心位置的第一区域和环绕于第一区域四周的第二区域，第二区域的LED灯珠排布密度大于第一区域的LED灯珠排布密度。本发明实施例中的灯具和光源组件，通过第二区域的LED灯珠排布密度大于第一区域的LED灯珠排布密度，使得基板边缘空气流通好的地方LED灯珠排布稠密，而基板中心空气流通差的地方LED灯珠排布稀疏，在保证照明强度的情况下提升LED灯珠的通风散热效果，进而提升灯具的使用寿命。

技术领域

本发明实施例属于照明技术领域，具体地说，涉及一种灯具及其光源组件。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。因其具有节能、环保、长寿以及照明效果好等优势，现在被广泛的用于照明技术领域。

但是，要获取大面积高照明度的光源，一般需要大功率的LED灯珠和多个点光源组成面光源，而灯珠功率越大个数越多在工作时产生的热量也越多，再加之驱动更多个功率较大的LED灯珠需要更多的驱动芯片以及整流电路等会进一步加大灯具在工作时产生的热量，这些热量若不能及时散去则会直接影响到灯具的正常使用和使用寿命。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种灯具及其光源组件，用于解决现阶段LED灯具所存在的至少一种技术问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种光源组件，其包括基板和阵列式排布于所述基板上的多个LED灯珠；

所述基板包括位于所述基板中心位置的第一区域和环绕于所述第一区域四周的第二区域；

其中，所述第二区域的所述LED灯珠排布密度大于所述第一区域的所述LED灯珠排布密度。

进一步地，还包括设在所述第二区域外的所述基板上的发热元器件，所述第二区域中靠近所述发热元器件的所述LED灯珠排布密度小于远离所述发热元器件的所述LED灯珠排布密度。

进一步地，所述第一区域包括多排LED灯珠，每排LED灯珠包括多个间隔排布的LED灯珠，多排LED灯珠之间间隔、错位排布。

进一步地，所述发热元器件包括用于整流的桥堆，所述第二区域中靠近所述桥堆的所述LED灯珠排布密度小于远离所述桥堆的所述LED灯珠排布密度。

进一步地，所述发热元器件包括驱动芯片，所述第二区域中靠近所述驱动芯片的所述LED灯珠排布密度小于远离所述驱动芯片的所述LED灯珠排布密度。

进一步地，所述基板上设有隔热槽，所述隔热槽设在所述第二区域和所述发热元器件之间。

进一步地，所述隔热槽的数量不小于2，相邻两个所述隔热槽之间间隔、错位排布。

进一步地，所述发热元器件包括多个所述驱动芯片组，每个所述驱动芯片组包括至少一个所述驱动芯片，多个所述驱动芯片组之间间隔、错位排布。

进一步地，所述驱动芯片的个数与所述多个LED灯珠的功率之和正相关。

进一步地，所述基板呈第一方形，所述第一区域和所述第二区域位于所述第一方形的上方，所述发热元器件位于所述第一方形的下方；

所述第一区域呈第二方形，所述第二区域呈方形环围绕于所述第二方形外周，所述第二区域包括位于所述第二方形上方的第一子区域、位于所述第二方形下方的第二子区域以及位于所述第二方形左右两侧的第三子区域；

所述第一子区域的所述LED灯珠排布密度、所述第三子区域的所述LED灯珠排布密度、所述第二子区域的所述LED灯珠排布密度依次减小。