[发明专利]一种将抛光垫的初始状态转变为亲水性的方法和装置

权利要求书

1.一种将抛光垫的初始状态转变为亲水性的方法，其特征在于，所述方法包括：

将新抛光垫粘贴至抛光机台的下定盘后，将符合设定硬度以及粗糙度材质制成的转换用晶圆置于抛光头的组装式吸附垫中；其中，所述设定硬度以及粗糙度均大于调试用硅晶圆的硬度以及粗糙度；

利用所述新抛光垫对所述转换用晶圆进行抛光作业；

当所述新抛光垫对设定数目的转换用晶圆完成抛光作业后，所述新抛光垫的表面状态转变为亲水性状态。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述转换用晶圆的材质为碳化硅材质。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述转换用晶圆的尺寸与实际执行最终抛光FP作业时，置于抛光头的组装式吸附垫中的硅晶圆尺寸一致。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述转换用晶圆的厚度为775至778微米um。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在利用所述新抛光垫对所述转换用晶圆进行抛光作业时，抛光头施加的压力值比采用调试用硅晶圆执行抛光作业时抛光头施加的压力值大1.3至1.5倍。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述新抛光垫对4片转换用晶圆完成抛光作业后，所述新抛光垫的表面状态转变为亲水性状态。

7.一种将抛光垫的初始状态转变为亲水性的装置，其特征在于，所述装置包括：抛光头、不锈钢定盘、组装式吸附垫、转换用晶圆以及下定盘；其中，所述转换用晶圆由符合设定硬度以及粗糙度材质制成，置于所述不锈钢定盘下的所述组装式吸附垫中；所述下定盘上表面粘贴有新抛光垫，并且当所述新抛光垫粘贴完毕后，基于所述抛光头与所述下定盘之间的相对旋转进行抛光作业；当所述新抛光垫对设定数目的所述转换用晶圆完成抛光作业后，所述新抛光垫的表面状态转变为亲水性状态；

其中，所述设定硬度以及粗糙度均大于调试用硅晶圆的硬度以及粗糙度。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述转换用晶圆的材质为碳化硅材质。

9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述转换用晶圆的尺寸与实际执行最终抛光FP作业时，置于抛光头的组装式吸附垫中的硅晶圆尺寸一致；

所述转换用晶圆的厚度为775至778微米um。

10.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，在利用所述新抛光垫对所述转换用晶圆进行抛光作业时，所述抛光头施加的压力值比采用调试用硅晶圆执行抛光作业时抛光头施加的压力值大1.3至1.5倍。