[发明专利]一种将抛光垫的初始状态转变为亲水性的方法和装置

说明书

本发明实施例公开了一种将抛光垫的初始状态转变为亲水性的方法和装置；该方法可以包括：将新抛光垫粘贴至抛光机台的下定盘后，将符合设定硬度以及粗糙度材质制成的转换用晶圆置于抛光头的组装式吸附垫中；利用所述新抛光垫对所述转换用晶圆进行抛光作业；当所述新抛光垫对设定数目的转换用晶圆完成抛光作业后，所述新抛光垫的表面状态转变为亲水性状态。

技术领域

本发明实施例涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种将抛光垫的初始状态转变为亲水性的方法和装置。

背景技术

在生产硅晶圆的流程中，为了去除在双面抛光(DSP，Double Side Polishing)工艺中引入的硅晶圆表面损伤，并将硅晶圆制作成镜面同时维持改善平坦度(Flatness)，通常会在DSP工艺之后进行最终抛光(FP，Final Polishing)作业。

在FP作业期间，通常会定期更换抛光垫。被换上的新抛光垫表面初始状态是疏水性的，为了使新抛光垫的表面呈亲水性状态以便于进行后续的FP工艺，需要对其表面的状态进行转变。因此，迅速转变新抛光垫的表面状态可以使得新抛光垫能够尽快地被用于FP作业过程，从而提高生产效率。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例期望提供一种将抛光垫的初始状态转变为亲水性的方法和装置；能够快速地将新抛光垫的表面状态转变为亲水性，降低新抛光垫在使用前的准备时长，提高了硅晶圆的生产效率。

本发明实施例的技术方案是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种将抛光垫的初始状态转变为亲水性的方法，所述方法包括：

将新抛光垫粘贴至抛光机台的下定盘后，将符合设定硬度以及粗糙度材质制成的转换用晶圆置于抛光头的组装式吸附垫中；其中，所述设定硬度以及粗糙度均大于硅晶圆的硬度以及粗糙度；

利用所述新抛光垫对所述转换用晶圆进行抛光作业；

当所述新抛光垫对设定数目的转换用晶圆完成抛光作业后，所述新抛光垫的表面状态转变为亲水性状态。

第二方面，本发明实施例提供了一种将抛光垫的初始状态转变为亲水性的装置，所述装置包括：抛光头、不锈钢定盘、组装式吸附垫、转换用晶圆以及下定盘；其中，所述转换用晶圆由符合设定硬度以及粗糙度材质制成，置于所述不锈钢定盘下的所述组装式吸附垫中；所述下定盘上表面粘贴有新抛光垫，并且当所述新抛光垫粘贴完毕后，基于所述抛光头与所述下定盘之间的相对旋转进行抛光作业；当所述新抛光垫对设定数目的所述转换用晶圆完成抛光作业后，所述新抛光垫的表面状态转变为亲水性状态。

本发明实施例提供了一种将抛光垫的初始状态转变为亲水性的方法和装置；由于转换用晶圆的硬度以及粗糙度均高于通常使用的调试用硅晶圆，因此，无需使用新抛光垫对50至100片的调试用硅晶圆执行抛光作业才能够完成表面状态的改变，完成表面状态改变所使用的转换用晶圆数目将会远小于调试用晶圆，从而快速地将新抛光垫的表面状态转变为亲水性，降低新抛光垫在使用前的准备时长，提高了硅晶圆的生产效率。

附图说明

图1为相关方案提供的一种抛光头结构；

图2为相关方案提供的一种压力示意图；

图3为本发明实施例提供的一种抛光头结构；

图4为本发明实施例提供的抛光垫的表面亲水性状态转换示意图；

图5为本发明实施例提供的抛光垫的表面状态转换示意图；

图6为本发明实施例提供的一种将抛光垫的初始状态转变为亲水性的方法流程示意图；

图7为本发明实施例提供的水滴扩散示意图；

图8为本发明实施例提供的一种将抛光垫的初始状态转变为亲水性的装置结构示意图。