[发明专利]一种传送腔室的控温装置及方法

权利要求书

1.一种传送腔室的控温装置，其特征在于，包括：移动组件、控制组件和控温组件；

所述移动组件设置在所述传送腔室中，用于承载晶圆；

所述控温组件设置在所述传送腔室底部，包括冷却区组件和加热区组件；

所述控制组件用于检测晶圆表面温度及所述晶圆对应的待执行工艺；根据所述晶圆表面温度以及所述晶圆对应的待执行工艺，控制所述移动组件将所述晶圆移动到预设的位置，并生成相应的控温指令；在所述晶圆到达预设位置后，控制所述控温组件执行所述控温指令。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述冷却区组件包括：降温器和/或冷阱；

所述加热区组件包括升温器和/或热阱；

所述升温器和所述降温器固定在所述传送腔室底部。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，

在所述传送腔室中，所述加热区组件工作区域为加热区，所述冷却区组件工作区域为冷却区；

所述冷却区和所述加热区分别设置在所述传送腔室底部的两侧。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，

所述移动组件一端连接所述加热区，所述移动组件另一端连接所述冷却区。

5.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，

所述热阱和所述冷阱分别设置在所述传送腔室底部的两侧。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述移动组件包括：支架、移动轨道和电机；

所述晶圆安放在所述支架上，所述电机控制所述支架在所述移动轨道上移动，将所述晶圆移动到预设的位置。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述控制组件，包括：处理器和传感器；

所述传感器设置在所述传送腔室中，用于采集晶圆温度和待处理工艺的标识；将所述晶圆温度和所述待处理工艺的标识发送给所述处理器；

所述处理器用于根据所述待处理工艺的标识，确定所述待处理工艺中的晶圆温度；根据所述待处理工艺中的晶圆温度和所述晶圆温度，生成相应的控温指令。

8.一种传送腔室的控温方法，其特征在于，包括：

采集晶圆温度和待处理工艺的标识；

根据所述晶圆温度和所述待处理工艺的标识，生成控温指令；

在晶圆到达预设位置后，控温指令执行，设置在传送腔室底部控温组件的冷却区组件或加热区组件工作，冷却或加热晶圆，实现传送腔室中晶圆的温度控制。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，

所述根据所述晶圆温度和所述待处理工艺的标识，生成控温指令，包括：

根据所述待处理工艺的标识，确定所述待处理工艺中的晶圆温度；

根据所述待处理工艺中的晶圆温度和所述晶圆温度，确定相应的控温指令。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，

所述控温指令执行，包括：

将所述晶圆传输至冷却区组件或加热区组件的工作区域，并确定热阱和/或冷阱是否开启。。