[发明专利]一种具有多用固定孔电路板及其制备方法有效
申请号: | 202011260980.0 | 申请日: | 2020-11-12 |
公开(公告)号: | CN112533356B | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 吕瑞倩 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00 |
代理公司: | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人: | 彭博 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 多用 固定 电路板 及其 制备 方法 | ||
1.一种具有多用固定孔的电路板,其特征在于,包括:
电路板本体;
钻圆固定孔,其为设置在所述电路板本体上的圆形通孔;
异形孔,其为由所述钻圆固定孔顶部沿轴向的盲孔,并与所述钻圆固定孔连通,能够标识所述钻圆固定孔的位置,所述异形盲孔为方形、三角形或椭圆形;
顶帽,其为环形,位于所述电路板本体表面,所述顶帽位于所述钻圆固定孔边缘,所述顶帽具有多个过孔,能够连接地线;
所述钻圆固定孔为非沉铜孔,所述钻圆固定孔与电路板的边距大于1.8D,其中,为所述钻圆固定孔的孔径,所述固定孔的孔径为125mils或159mils,其中,mils表示千分之一英寸;
所述过孔呈圆周阵列式分布在所述顶帽上,且内壁镀铜,所述过孔直径为10mils;
所述异形孔为非沉铜孔,且所述异形孔宽度和长度均为59mils,所述异形孔误差为±3mils。
2.根据权利要求1所述的具有多用固定孔的电路板,其特征在于,所述异形孔深度为0.3H;其中,H为电路板厚度。
3.根据权利要求2所述的具有多用固定孔的电路板,其特征在于,所述顶帽为由金属制成,且表面镀铜,所述镀铜位置内环直径大于 M+78.74mils;其中,M为固定螺帽直径;所述异形孔边缘具有非镀铜距离区,非镀铜距离区与所述异形孔边缘距离为8mils。
4.一种具有多用固定孔电路板的制备方法,使用如权利要求1-3中任一项所述的具有多用固定孔的电路板,其特征在于,包括:
步骤一、标记电路板本体的钻孔位置,并利用打孔装置在所述钻孔位置形成贯通的钻圆固定孔;
步骤二、利用打孔装置在所述钻圆固定孔顶部形成异形孔;
步骤三、在所述顶帽表面形成镀铜区域,并将所述顶帽粘结在所述钻圆固定孔边缘;
步骤四、利用所述打孔装置在所述顶帽上形成过孔。
5.根据权利要求4所述的具有多用固定孔电路板的制备方法,其特征在于,所述打孔装置为激光打孔机或钻刀。
6.根据权利要求5所述的具有多用固定孔电路板的制备方法,其特征在于,所述钻刀直径为0.6-0.8mm,转速为600-700rpm/min。
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