[发明专利]一种具有多用固定孔电路板及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202011260980.0 申请日: 2020-11-12
公开(公告)号: CN112533356B 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 吕瑞倩 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 代理人: 彭博
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 多用 固定 电路板 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种具有多用固定孔的电路板,其特征在于,包括:

电路板本体;

钻圆固定孔,其为设置在所述电路板本体上的圆形通孔;

异形孔,其为由所述钻圆固定孔顶部沿轴向的盲孔,并与所述钻圆固定孔连通,能够标识所述钻圆固定孔的位置,所述异形盲孔为方形、三角形或椭圆形;

顶帽,其为环形,位于所述电路板本体表面,所述顶帽位于所述钻圆固定孔边缘,所述顶帽具有多个过孔,能够连接地线;

所述钻圆固定孔为非沉铜孔,所述钻圆固定孔与电路板的边距大于1.8D,其中,为所述钻圆固定孔的孔径,所述固定孔的孔径为125mils或159mils,其中,mils表示千分之一英寸;

所述过孔呈圆周阵列式分布在所述顶帽上,且内壁镀铜,所述过孔直径为10mils;

所述异形孔为非沉铜孔,且所述异形孔宽度和长度均为59mils,所述异形孔误差为±3mils。

2.根据权利要求1所述的具有多用固定孔的电路板,其特征在于,所述异形孔深度为0.3H;其中,H为电路板厚度。

3.根据权利要求2所述的具有多用固定孔的电路板,其特征在于,所述顶帽为由金属制成,且表面镀铜,所述镀铜位置内环直径大于 M+78.74mils;其中,M为固定螺帽直径;所述异形孔边缘具有非镀铜距离区,非镀铜距离区与所述异形孔边缘距离为8mils。

4.一种具有多用固定孔电路板的制备方法,使用如权利要求1-3中任一项所述的具有多用固定孔的电路板,其特征在于,包括:

步骤一、标记电路板本体的钻孔位置,并利用打孔装置在所述钻孔位置形成贯通的钻圆固定孔;

步骤二、利用打孔装置在所述钻圆固定孔顶部形成异形孔;

步骤三、在所述顶帽表面形成镀铜区域,并将所述顶帽粘结在所述钻圆固定孔边缘;

步骤四、利用所述打孔装置在所述顶帽上形成过孔。

5.根据权利要求4所述的具有多用固定孔电路板的制备方法,其特征在于,所述打孔装置为激光打孔机或钻刀。

6.根据权利要求5所述的具有多用固定孔电路板的制备方法,其特征在于,所述钻刀直径为0.6-0.8mm,转速为600-700rpm/min。

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