[发明专利]一种具有多用固定孔电路板及其制备方法

说明书

本发明提供了一种具有多用固定孔的电路板，包括：电路板本体；钻圆固定孔，其为设置在所述电路板本体上的圆形通孔异形孔，其为由所述钻圆固定孔顶部沿轴向的盲孔，并与所述钻圆固定孔连通，能够标识所述钻圆固定孔的位置；顶帽，其为环形，位于所述电路板本体表面，所述顶帽位于所述钻圆固定孔边缘，所述顶帽具有多个过孔，能够连接地线，本发明提供了一种具有多用固定孔的电路板，在电路板上设置多用固定孔，兼具测试和固定功能，减少固定孔数量，减少了错位偏移量，且增大了板内可利用空间，还给出了具有多用固定孔电路板的制备方法，能够精准控制钻孔精度，减小误差。

技术领域

本发明涉及电路设备技术领域，尤其涉及一种具有多用固定孔电路板及其制备方法。

背景技术

随着云数据、AI、大数据等应用不断发展，对网络服务器的计算性能要求越来越高，功能强大来源于主板计算存储的提升，因此电子产品的多功能性发展，随着云计算、大数据普及，对服务器产品性能要求越来越高，线路板功能和零件测试越来越重要，避免出现异常导致用户无法使用相关应用或者卡机等状态，同时电子产品向精密化、小型化发展，板子面积越来越小，功能越来越多，各种定位孔也比较多，如何在最小空间实现最多功能，摆放更多功能模式是目前电子产品竞争主要方面。同时复杂度的提高对PCB的ICT\FCT测试难度在不断的增加。

目前现在主板在ICT\FCT测试时用的主板上圆形固定孔误差较大，且主板上摆放固定孔，也给主板空间带来挑战，有如下问题：板子内部固定孔要求较多，主板上孔占用板子的面积，导致部分零件摆放空间受限制,当3个固定孔有误差时导致测试治具固定时偏移容易导致测试误差，无法测试，且无法维修以及维修费用代价较高，维修性较低。

发明内容

本发明提供了一种具有多用固定孔的电路板，在电路板上设置多用固定孔，兼具测试和固定功能，减少固定孔数量，减少了错位偏移量，且增大了板内可利用空间。

本发明还给出了具有多用固定孔电路板的制备方法，能够精准控制钻孔精度，减小误差。

本发明提供的技术方案为：

一种具有多用固定孔的电路板，包括：

电路板本体；

钻圆固定孔，其为设置在所述电路板本体上的圆形通孔；

异形孔，其为由所述钻圆固定孔顶部沿轴向的盲孔，并与所述钻圆固定孔连通，能够标识所述钻圆固定孔的位置；

顶帽，其为环形，位于所述电路板本体表面，所述顶帽位于所述钻圆固定孔边缘，所述顶帽具有多个过孔，能够连接地线。

优选的是，所述异形盲孔为方形、三角形或椭圆形。

优选的是，所述钻圆固定孔为非沉铜孔，所述钻圆固定孔与电路板的边距大于1.8D，其中，D为所述钻圆固定孔的孔径，所述固定孔的孔径为125mils或159mils，其中，mil表示千分之一英寸。

优选的是，所述过孔呈圆周阵列式分布在所述顶帽上，且内壁镀铜，所述过孔直径为10mils。

优选的是，所述异形孔为非沉铜孔，且所述异形孔宽度和长度均为59mils,所述异形孔角度为19.7mils，所述异形孔误差为±3mils。

优选的是，所述异形孔深度为0.3H；其中，H为电路板厚度。

优选的是，所述顶帽为由金属制成，且表面镀铜，所述镀铜位置内环直径大于(M+78.74)mils；其中，M为固定螺帽直径；所述异形孔边缘具有非镀铜距离区，非镀铜距离区与所述异形孔边缘距离为8mils。

一种具有多用固定孔电路板的制备方法，包括：

步骤一、标记电路板本体的钻孔位置，并利用打孔装置在所述钻孔位置形成贯通的钻圆固定孔；