[发明专利]一种PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法有效
| 申请号： | 202011262443.X | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112672525B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 胡伦洪;薛蕾;李仕武;梁欢欢 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 杨树民 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 负片 工艺 蚀刻 处理 方法 | ||
1.一种PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，其特征在于包括以下步骤：
对蚀刻不净的PCB板进行退膜处理，去除蚀刻不净的位置上的多余干膜；
退膜处理后进行烘干处理；
在退膜后的PCB板的正面和背面重新贴上干膜，确保干膜外表面的保护膜完整不被损坏；
对PCB板上存在蚀刻不净的一面进行全板曝光；所述全板曝光是采用抓孔曝光的方式，以原有图形的靶标进行定位，在曝光区域和PCB板上图形重合；
去除蚀刻不净的位置上干膜的聚脂保护膜；
后蚀刻处理；
将蚀刻处理后的PCB板的干膜的剩余聚脂保护膜去除；
然后对所述PCB板进行全板退膜。
2.如权利要求1所述的PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，其特征在于：在重新贴上干膜之前，先对PCB板的板边进地冲孔处理，以供进行全板曝光时定位使用。
3.如权利要求2所述的PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，其特征在于：选择PCB板边四角的靶标孔位置或备用孔的位置进行冲孔。
4.如权利要求1所述的PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，其特征在于：去除蚀刻不净的位置上干膜的聚脂保护膜是采用刀具切割的方式，确保剩余的聚酯保护膜与干膜本体保持粘连。
5.如权利要求1所述的PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，其特征在于：在重新贴上干膜之前，PCB板先进行内层前处理。
6.如权利要求5所述的PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，其特征在于：所述内层前处理按顺序依次包括水洗、酸洗、水洗、烘干。
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