[发明专利]一种PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法

说明书

本发明公开了一种PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，其包括以下步骤：对蚀刻不净的PCB板进行退膜处理，去除蚀刻不净的位置上的多余干膜；退膜处理后进行烘干处理；在退膜后的PCB板的正面和背面重新贴上干膜，确保干膜外表面的保护膜完整不被损坏；对PCB板上存在蚀刻不净的一面进行全板曝光；去除蚀刻不净的位置上干膜的聚脂保护膜；后蚀刻处理；将蚀刻处理后的PCB板的干膜的剩余聚脂保护膜去除；然后所述PCB板进行全板退膜。本发明的方法能够避免资源浪费同时具有处理效率简单快速的优点。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别涉及采用负片工艺制作PCB制程中蚀刻不净的处理方法。

背景技术

在PCB生产中，蚀刻形成线路的工艺可分为负片工艺和正片工艺，其中负片工艺制程是底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部分则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部分因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被冲掉的底片透明部分则属于我们要的线路。大致的工艺流程如下：

在基板上镀第一次铜→贴干膜→曝光(UV光照射到干膜上，线路部分发生聚合反应硬化)→显影→镀第二次铜→镀锡铅(作为蚀刻时的阻剂)→去膜(将附着在线路区或铜箔区的干膜去除)→蚀刻(用酸性蚀刻液将不需要保留的铜层去除，锡铅作为阻剂保护需要留下来的铜层)→剥锡铅。

在负片工艺线路蚀刻生产中，不可避免会发生蚀刻不净的情况，而部分蚀刻不净是由于去膜不净引起干膜残留，最终导致芯板蚀刻不净。针对该类蚀刻不净的负片工艺线路板，现有的处理方法有一下三种：1、手工对部分线路残铜进行修理，此方法效率较低，仅针对于小面积，线路简单的线路板，不适用于大面积干膜残留且线路复杂的线路板，且容易出现漏修情况和品质风险；2、报废处理：报废处理会造成资源浪费，同时单层芯板报废会导致其他层次的芯板不配套报废，大大提高了生产成本，此方法不太可取；3、区分蚀刻不净区域与正常区域，重新制作菲林，针对正常区域做保护图形进行保护，重新蚀刻返工。蚀刻不净区域可能不定点，对于不同位置重新制作不同的菲林或资料，效率太低，同时存在容易出现曝偏，侧蚀和过蚀对线路产生损伤的问题，存在较大的品质隐患。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中PCB负片工艺蚀刻不净的处理存在的效率低、资源浪费的技术问题，提供一种PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，采用该方法能够避免资源浪费，同时具有处理效率简单快速的优点。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，其特征在于，包括以下步骤：

对蚀刻不净的PCB板进行退膜处理，去除蚀刻不净的位置上的多余干膜；

退膜处理后进行烘干处理；

在退膜后的PCB板的正面和背面重新贴上干膜，确保干膜外表面的保护膜完整不被损坏；

对PCB板上存在蚀刻不净的一面进行全板曝光；

去除蚀刻不净的位置上干膜的聚酯保护膜；

后蚀刻处理；

将蚀刻处理后的PCB板的干膜的剩余聚酯保护膜去除；

然后对所述PCB板进行全板退膜。

进一步，在重新贴上干膜之前，先对PCB板的板边进行冲孔处理，以供进行全板曝光时定位使用。

进一步的，选择PCB板边四角的靶标孔位置或备用孔的位置进行冲孔。

进一步的，所述全板曝光是采用抓孔曝光的方式，以原有图形的靶标进行定位，在曝光区域和PCB板上图形可以重合。