[发明专利]半导体器件、温度传感器和电源电压监测器

权利要求书

1.一种测量半导体器件的温度的方法，其中，

所述半导体器件包括：

温度传感器模块，其输出：1)关于所述温度的非线性的数字值、以及2)关于所述温度的大致线性的传感器电压值；

存储单元，其存储所述温度、所述数字值和所述传感器电压值；以及

控制器，其使用存储在所述存储单元中的所述温度、所述数字值和所述传感器电压值来计算特性公式，并且

其中所述方法包括：

在所述半导体器件被安装在印刷板上之前，

使所述存储单元存储1)是低于期望室温的绝对温度的第一温度、2)在所述第一温度下从所述温度传感器模块输出的第一传感器电压值和第一数字值，3)是高于所述室温的绝对温度的第二温度、和4)在所述第二温度下从所述温度传感器模块输出的第二传感器电压值和第二数字值的步骤；

在所述半导体器件被安装在所述印刷板上之后，

使所述存储单元存储通过将在所述室温下从所述温度传感器模块输出的第三传感器电压值代入由所述控制器使用所述第一温度、所述第二温度、所述第一传感器电压值和所述第二传感器电压值计算的大致线性的传感器特性公式而计算的第三温度，所述第三温度被指定为所述室温，以及第三数字值与所述第三传感器电压值一起输出的步骤；

使所述控制器使用所述第一温度、所述第一数字值、所述第三温度和所述第三数字值计算第一特性公式，以及使用所述第三温度、所述第三数字值、所述第二温度和所述第二数字值计算第二特性公式的步骤；以及

当从所述温度传感器模块输出的第四数字值小于所述第三数字值时，使所述控制器通过将已经从所述温度传感器模块输出的所述第四数字值代入所述第一特性公式来计算第四温度，并且当从所述温度传感器模块输出的所述第四数字值大于所述第三数字值时，使所述控制器通过将已经从所述温度传感器模块输出的所述第四数字值代入所述第二特性公式来计算所述第四温度的步骤。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，

所述半导体器件包括多个温度传感器模块，其中所述方法包括：

在启动时操作彼此相邻的一个温度传感器模块和另一个温度传感器模块的步骤；以及

在所述启动之后停止所述一个温度传感器模块的所述操作并且继续所述另一个温度传感器模块的所述操作的步骤，并且其中所述操作步骤包括：

使所述一个温度传感器模块测量所述启动时的多个第一启动数字值；

使所述控制器通过将所述多个第一启动数字值代入所述一个温度传感器模块的所述第一特性公式或所述第二特性公式来计算所述启动时的多个第一启动温度；

使所述另一个温度传感器模块测量所述启动时的多个第二启动数字值；以及

使所述控制器计算通过将所述多个第一启动温度代入所述另一个温度传感器模块的所述第一特性公式或所述第二特性公式而计算的第三启动数字值与所述第二启动数字值之间的差，以及使所述控制器使用已经计算的所述差，校正所述另一个温度传感器模块的所述第一特性公式和所述第二特性公式中的至少一个。

3.根据权利要求2所述的方法，其中：

所述温度传感器模块包括监测所述半导体器件的电源电压的电源电压监测器单元，并且

其中所述方法包括使所述控制器使用所述差来校正所述电源电压的步骤。

4.根据权利要求3所述的方法，其中在除了所述一个温度传感器模块和所述另一个温度传感器模块以外的一个或多个其他温度传感器模块中，所述控制器使用所述差来校正所述其他温度传感器模块中的每一个温度传感器模块的所述第一特性公式和所述第二特性公式的至少一个。

5.根据权利要求4所述的方法，还包括使所述控制器使用所述差来校正所述其他温度传感器模块中的每一个温度传感器模块的所述电源电压的步骤。