[发明专利]半导体器件、温度传感器和电源电压监测器

说明书

本发明提供一种半导体器件、温度传感器和电源电压监测器。根据本发明的一个实施例，半导体器件(1)包括：温度传感器模块(10)，其输出关于温度的非线性数字值和关于温度的大致线性的传感器电压值；存储单元(30)，其存储温度、数字值和传感器电压值；以及控制器(40)，其使用存储在存储单元(30)中的温度、数字值和传感器电压值来计算特性公式，其中存储在存储单元(30)中的温度、数字值和传感器电压值包括在绝对温度的测量下的绝对温度、绝对温度下的数字值和绝对温度下的传感器电压值。

本申请是申请日为2017年4月27日、申请号为201710286504.8、发明名称为“半导体器件、温度传感器和电源电压监测器”的专利申请的分案申请。

相关申请的交叉引用

本申请基于并要求于2016年4月27日提交的日本专利申请No.2016-088886的优先权，其公开内容通过引用整体并入本文。

技术领域

本发明涉及半导体器件、温度传感器和电源电压监测器，并且涉及例如能够以高精度测量温度和电源电压的半导体器件、温度传感器和电源电压监测器。

背景技术

车载信息终端不仅具有导航功能，而且具有TV、DVD和音频功能，并且趋向于具有越来越多的功能。在这种车载信息终端中使用的半导体器件包括温度传感器模块，该温度传感器模块监测其中的半导体器件的温度以实现高速处理。

作为与温度传感器模块相关的技术，例如公开了日本未审专利申请公开No.2013-064677。

日本未审专利申请公开No.2014-145704公开了一种用于使用在制造期间检查半导体的特性所获得的特性的变化的值来校正每一个温度传感器模块的温度特性的技术。

发明内容

为了在使用在制造期间检查半导体的特性时获得的特性的变化的值来校正每一个温度传感器模块的温度特性的方法中进行高精度的校正，例如在日本未审专利申请公开No.2014-145704中，需要增加在能够测量半导体芯片的绝对温度的晶片状态下的测试过程的数量，这导致成本增加。

已经做出了为了解决上述问题，并且提供能够以高精度测量温度和电源电压的半导体器件、温度传感器和电源电压监测器的实施例。

根据说明书和附图的描述，将使得现有技术的其它问题和本发明的新颖特性变得明显。

根据一个实施例，半导体器件包括温度传感器模块，其输出关于温度的非线性的数字值，以及关于温度的大致线性的传感器电压值；存储单元，其存储温度、数字值和传感器电压值；以及控制器，其使用存储在存储单元中的温度、数字值和传感器电压值来计算特性公式，其中存储在存储单元中的温度、数字值和传感器电压值包括在绝对温度的测量下的绝对温度、在绝对温度下的数字值和在绝对温度下的传感器电压值。

根据实施例，可以提供能够以高精度测量温度和电源电压的半导体器件、温度传感器和电源电压监测器。

附图说明

通过结合附图对某些实施例的以下描述，上述和其它方面、优点和特征将更加明显，其中：

图1是例示温度传感器模块的配置图；

图2是例示从温度检测电路输出的电压值和传感器电压值的温度特性的曲线图，其中横轴表示温度，纵轴表示电压值；

图3是例示从温度传感器模块输出的数字值的温度特性的曲线图，其中横轴表示温度，纵轴表示数字值；

图4是例示根据第一实施例的半导体器件的配置图；

图5是例示制造根据第一实施例的半导体器件的方法的流程图；

图6是例示根据第一实施例的半导体器件的操作的流程图；