[发明专利]一种穿孔型防静电聚酰亚胺薄膜镀铝二次表面镜制备方法有效
申请号: | 202011264134.6 | 申请日: | 2020-11-12 |
公开(公告)号: | CN112501559B | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 倪俊;李辉;靳兆峰;祁松松;范秋林;李灿伦;景加荣;郭腾;乔宏 | 申请(专利权)人: | 上海卫星装备研究所 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24;C23C14/20;C23C14/56;C23C14/35;C23C14/08;C23C14/02;B26F1/02 |
代理公司: | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人: | 陈少凌;郭国中 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 孔型 静电 聚酰亚胺 薄膜 镀铝 二次 表面 制备 方法 | ||
1.一种穿孔型防静电聚酰亚胺薄膜镀铝二次表面镜制备方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
S1、在聚酰亚胺薄膜基材上制孔,得到带孔聚酰亚胺薄膜;
S2、在带孔聚酰亚胺薄膜的一个面上真空蒸发卷绕镀金属铝反射层,得镀铝带孔聚酰亚胺薄膜;
S3、在镀铝带孔聚酰亚胺薄膜的非镀铝侧磁控溅射卷绕镀ITO导电层;在孔内的ITO导电层与金属铝反射层叠加。
2.根据权利要求1所述的穿孔型防静电聚酰亚胺薄膜镀铝二次表面镜制备方法,其特征在于,所述聚酰亚胺薄膜的厚度为12.5μm~50μm。
3.根据权利要求1所述的穿孔型防静电聚酰亚胺薄膜镀铝二次表面镜制备方法,其特征在于,所述制孔的孔径为1~5mm。
4.根据权利要求1所述的穿孔型防静电聚酰亚胺薄膜镀铝二次表面镜制备方法,其特征在于,所述金属铝反射层的厚度为120~150nm。
5.根据权利要求1所述的穿孔型防静电聚酰亚胺薄膜镀铝二次表面镜制备方法,其特征在于,所述ITO导电层的厚度为30~40nm。
6.根据权利要求1所述的穿孔型防静电聚酰亚胺薄膜镀铝二次表面镜制备方法,其特征在于,步骤S1中,所述制孔是利用机械凹凸模切制孔技术在聚酰亚胺薄膜上进行的。
7.根据权利要求1或6所述的穿孔型防静电聚酰亚胺薄膜镀铝二次表面镜制备方法,其特征在于,制孔过程中,通过精密重力感应器控制整体恒张力控制,确保聚酰亚胺薄膜表面在张力平衡制孔过程中不受影响。
8.根据权利要求7所述的穿孔型防静电聚酰亚胺薄膜镀铝二次表面镜制备方法,其特征在于,所述整体恒张力控制为调节收卷15%~25%张力输出。
9.根据权利要求1所述的穿孔型防静电聚酰亚胺薄膜镀铝二次表面镜制备方法,其特征在于,步骤S2具体是在高真空环境下,通过卷对卷方式在带孔聚酰亚胺薄膜的一个面上利用热蒸发技术卷绕镀制高纯度金属铝反射层。
10.根据权利要求1所述的穿孔型防静电聚酰亚胺薄膜镀铝二次表面镜制备方法,其特征在于,步骤S3具体是在高真空环境下通过卷对卷方式在镀铝带孔聚酰亚胺薄膜的非镀铝侧磁控溅射卷绕镀制ITO导电层。
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