[发明专利]壳体及其制备方法、电子装置

权利要求书

1.一种壳体的制备方法，包括以下步骤：

提供基底，所述基底的材质为LDS塑料；

于基底上涂覆高分子基材料层；

采用激光于高分子基材料层上蚀刻出通槽，露出部分基底，所述通槽的形状与电子装置的天线结构的形状相匹配；及

于该露出的部分基底上镀覆一金属层，该金属层填充于所述通槽中形成电子装置的天线结构，制得壳体。

2.如权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述高分子基材料层的材质包括树脂、填料与添加剂；所述树脂包括环氧树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、氨基树脂、脲醛树脂、聚酯树脂、醇酸树脂、有机硅树脂、乙烯基酯树脂、及上述树脂的改性树脂中的至少一种；和/或

所述高分子基材料层的厚度范围为5μm～100μm；和/或

所述金属层的厚度范围为3μm～40μm；和/或

所述金属层填充于通槽中后，所述金属层的上表面与高分子基材料层的上表面之间的垂直距离不大于15μm；和/或

所述金属层的材质为铜、镍、金、钯、及银中的至少一种。

3.如权利要求1或2所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述LDS塑料含有热塑性树脂和分散于热塑性树脂中的LDS添加剂。

4.如权利要求1或2所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述壳体的制备方法还包括于金属层和高分子基材料层上涂覆至少一层底漆层的步骤；或

所述壳体的制备方法还包括于金属层和高分子基材料层上依次涂覆至少一层底漆层、和至少一层中间层的步骤；或

所述壳体的制备方法还包括于金属层和高分子基材料层上依次涂覆至少一层底漆层、至少一层中间层、及至少一层面漆层的步骤。

5.一种壳体，应用于电子装置，其特征在于，所述壳体包括基底、形成于该基底上的高分子基材料层、及金属层，所述基底的材质为LDS塑料，所述高分子基材料层开设有一通槽，露出部分基底，所述金属层镀覆于该部分基底上并填充于该通槽中，形成电子装置的天线结构。

6.如权利要求5所述的壳体，其特征在于，所述高分子基材料层的材质包括树脂、填料与添加剂；所述树脂包括环氧树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、氨基树脂、脲醛树脂、聚酯树脂、醇酸树脂、有机硅树脂、乙烯基酯树脂、及上述树脂的改性树脂中的至少一种；和/或

所述高分子基材料层的厚度范围为5μm～100μm；和/或

所述金属层的厚度范围为3μm～40μm；和/或

所述金属层填充于通槽中后，所述金属层的上表面与高分子基材料层的上表面之间的垂直距离不大于15μm；和/或

所述金属层的材质为铜、镍、金、钯、及银中的至少一种。

7.如权利要求5或6所述的壳体，其特征在于，所述LDS塑料含有热塑性树脂和分散于热塑性树脂中的LDS添加剂。

8.如权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述热塑性树脂为聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚酰亚胺、聚(亚芳基醚)、聚酰胺、聚酯、聚邻苯二甲酰胺、聚苯醚、聚醚酰亚胺、聚酮、聚醚酮、聚苯并咪唑、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、乙酸纤维素、聚丙烯腈、聚砜、聚苯硫醚、氟聚合物、聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂共混物、丙烯腈-乙烯/丙烯-苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯、丙烯腈-丙烯酸正丁酯-苯乙烯、橡胶改性的聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、硅树脂、聚酰胺弹性体、及聚酯基弹性体中的至少一种；和/或

所述LDS添加剂选自磷酸铜、磷酸氢氧化铜、铜铬氧化物尖晶石、硫酸铜、硫氰酸亚铜、含铜的金属氧化物、含锌的金属氧化物、含锡的金属氧化物、含镁的金属氧化物、含铝的金属氧化物、含金的金属氧化物、含银的金属氧化物、涂覆在云母上的掺锑氧化锡、金属氧化物涂覆的填料、钯/含钯的重金属络合物、及有机金属络合物；和/或

所述LDS添加剂的粒径为不大于10μm；和/或

所述LDS添加剂的质量百分比为1％～5％；和/或

所述LDS塑料还含有冲击改性剂、无卤阻燃剂、及增强剂中的至少一种。