[发明专利]基板薄膜缺陷检验方法及装置有效
申请号: | 202011268167.8 | 申请日: | 2020-11-13 |
公开(公告)号: | CN112327524B | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 曹志华 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 高杨丽 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 缺陷 检验 方法 装置 | ||
一种基板薄膜缺陷检验方法及装置,所述方法包括:依据源自基板的数个像素的标准反光数据、实测反光数据、标准透光数据及实测透光数据,逐一比对所述像素是否有缺陷,若有缺陷,判断条件是否符合所述实测反光数据减去所述标准反光数据的差值不小于阈值且所述实测透光数据与所述标准透光数据的差值的绝对值小于所述阈值且所述像素不在黑矩阵区范围内,若判断为是,记录为达标状态,若判断为否,产生送修命令。从而,可提升基板薄膜缺陷检验量能。
技术领域
本发明是有关于一种缺陷检验技术,特别是有关于一种适用于检验一液晶显示器的一彩膜基板中的一氧化铟锡薄膜中的针孔缺陷的基板薄膜缺陷检验方法及装置。
背景技术
在薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)制造过程中,彩膜基板(即上板)在进行氧化铟锡(ITO)薄膜制程时会产生缺陷(defect),例如ITO针孔。
通常,此ITO针孔在修补机(Repair)仅有简单检查,譬如仅有判Code无修补动作(如镭射或研磨)。
但是,在没有进一步检验的情况下,如果遇到缺陷密度(defect density)较高的情况,会影响整体制程,譬如严重影响CF Repair产能和一次合格率(first pass yield,FPY),更会造成修补机产能负担与修补人员的人力浪费。
因此,有必要提供一种解决方案,以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种基板薄膜缺陷检验方法及装置,以解决现有技术存在基板薄膜缺陷的检验量能不足的问题。
为了达成本发明的前述目的,本发明的一方面提供一种基板薄膜缺陷检验方法,由一控制器执行,包括:驱使一基板经历一反光测试及一透光测试,以取得源自所述基板的数个像素的实测反光数据及实测透光数据;读取相应于所述基板的数个像素的标准反光数据及标准透光数据,及读取所述基板的一黑矩阵区范围;依据所述标准反光数据、所述实测反光数据、所述标准透光数据及所述实测透光数据,逐一比对所述像素是否有缺陷,若无缺陷,记录为一达标状态,若有缺陷,判断是否符合下列每个条件:所述实测反光数据减去所述标准反光数据的差值大于或等于一阈值;且所述实测透光数据与所述标准透光数据的差值的绝对值小于所述阈值;且所述像素不在所述黑矩阵区范围内;若判断为是,记录为所述达标状态,若判断为否,产生一送修命令,驱使所述像素所在位置进行一修补作业。
在本发明的一实施例中,所述逐一比对所述像素是否有缺陷的步骤为:判断是否符合下列每个条件:所述标准反光数据与所述实测反光数据的差值的绝对值小于所述阈值;且所述标准透光数据与所述实测透光数据的差值的绝对值小于所述阈值;若判断为是,则无缺陷,若判断为否,则有缺陷。
在本发明的一实施例中,所述反光测试是以一第一摄像机摄取一第一光源被所述基板反射所产生的图像作为所述实测反光数据;及所述透光测试是以一第二摄像机摄取一第二光源透过所述基板所产生的图像作为所述实测透光数据。
在本发明的一实施例中,所述标准反光数据、所述实测反光数据、所述标准透光数据及所述实测透光数据中的每一个包括至少一像素灰阶值。
在本发明的一实施例中,所述的基板薄膜缺陷检验方法适用于检验一液晶显示器的一彩膜基板中的一氧化铟锡薄膜的针孔缺陷。
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