[发明专利]一种继电器壳体上的透气孔结构

权利要求书

1.一种继电器壳体上的透气孔结构，包括成型在继电器壳体（1）上的、能够连通壳体内部和外部的基孔（12），其特征在于：所述继电器壳体（1）上的基孔（12）内组装有能够遮挡所述基孔（12）外端部的塞子，所述塞子配合所述基孔（12）使所述继电器壳体（1）上形成气道为非直道结构的透气孔。

2.根据权利要求1所述继电器壳体上的透气孔结构，其特征在于：所述塞子为膨胀卡塞（2），所述膨胀卡塞（2）主要由塞帽部（21）及成型在所述塞帽部（21）底侧的、能够弹性变形的至少两根卡爪（23）组成，这些卡爪（23）之间形成配合间隙，所述塞帽部（21）的外径大于所述继电器壳体（1）上的基孔（12）孔径，所述膨胀卡塞（2）的卡爪（23）在自由状态下，各卡爪（23）的端部所构成的最大圆的直径大于所述继电器壳体（1）上的基孔（12）孔径。

3.根据权利要求2所述继电器壳体上的透气孔结构，其特征在于：所述膨胀卡塞（2）的塞帽部（21）底侧具有至少两条外凸的限高凸台（22），所述膨胀卡塞（2）组装于所述继电器壳体（1）上的基孔（12）内时，所述塞帽部（21）通过底侧的限高凸台（22）而在所述继电器壳体（1）的外表面上形成能够与所述基孔（12）相通的气道。

4.根据权利要求2所述继电器壳体上的透气孔结构，其特征在于：所述膨胀卡塞（2）的塞帽部（21）底侧具有至少一条内凹的导气槽，所述膨胀卡塞（2）组装于所述继电器壳体（1）上的基孔（12）内时，所述塞帽部（21）通过底侧的导气槽而在所述继电器壳体（1）的外表面上形成能够与所述基孔（12）相通的气道。

5.根据权利要求2、3或4所述继电器壳体上的透气孔结构，其特征在于：所述膨胀卡塞（2）的每一根卡爪（23）端部处具有径向外凸而成型的倒钩（24），所述膨胀卡塞（2）上的卡爪（23）在自由状态下，各卡爪（23）端部处的所述倒钩（24）所构成的最大圆的直径大于所述继电器壳体（1）上的基孔（12）孔径。

6.根据权利要求2、3或4所述继电器壳体上的透气孔结构，其特征在于：所述膨胀卡塞（2）的每一根卡爪（23）端部处具有卡塞侧导向斜面（25）。

7.根据权利要求1或2所述继电器壳体上的透气孔结构，其特征在于：所述继电器壳体（1）的外表面上以内凹结构成型有处在所述基孔（12）外周的集污槽（13），所述集污槽（13）在与所述基孔（12）内所组装的塞子配合时，所述集污槽（13）处在所述塞子的塞帽部正投影覆盖范围内。

8.根据权利要求1或2所述继电器壳体上的透气孔结构，其特征在于：所述继电器壳体（1）上的基孔（12）外端处具有壳体侧导向斜面（14）。

9.根据权利要求1所述继电器壳体上的透气孔结构，其特征在于：所述继电器壳体（1）的外表面外缘处具有用作成型所述基孔（12）的凹腔（11），所述凹腔（11）的至少一处外周壁为敞开结构，所述基孔（12）内所组装的所述塞子的塞帽部外缘与所述凹腔（11）的外周壁形成间隙配合。

10.根据权利要求1或9所述继电器壳体上的透气孔结构，其特征在于：所述继电器壳体（1）上的基孔（12）为直孔结构，所述基孔（12）的孔径小于5mm。