[发明专利]一种继电器壳体上的透气孔结构在审

专利信息
申请号: 202011271554.7 申请日: 2020-11-13
公开(公告)号: CN112271108A 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 陈崇善;徐勇 申请(专利权)人: 四川宏发电声有限公司
主分类号: H01H45/02 分类号: H01H45/02;H01H45/12
代理公司: 成都蓉信三星专利事务所(普通合伙) 51106 代理人: 王统国
地址: 618100 四川省德*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 继电器 壳体 透气 结构
【说明书】:

本发明公开了一种继电器壳体上的透气孔结构,包括成型在继电器壳体上的、能够连通壳体内部和外部的基孔,所述继电器壳体上的基孔内组装有能够遮挡所述基孔外端部的塞子,所述塞子配合所述基孔使所述继电器壳体上形成气道为非直道结构的透气孔。本发明既能够有效防止污染物经透气孔而直接侵入继电器壳体内部,又不易堵塞气道,还能够以简单、容易、经济方式制造成型。

技术领域

本发明涉及继电器的组成部件-壳体,具体是一种继电器壳体上的透气孔结构。

背景技术

为了使应用工况中的继电器壳体内部和外部气压保持平衡,在继电器壳体上成型有能够连通壳体内部和外部的透气孔,这尤其以应用于高温工况环境的防焊剂型继电器最为普遍。

继电器因其自身结构体积小、以及对电气性能有严格的技术要求,因而继电器壳体上成型的透气孔孔径通常为1mm左右,这在家电设备所用的小型或超小型防焊剂型继电器上表现的最为直接。如此精细的透气孔在继电器壳体上通常以铸造时的直孔结构成型。

然而,因继电器壳体上的直孔结构透气孔的存在,在PCB板成型过程中及后续应用过程中、尤其是PCB板成型过程中,各种污染物(例如PCB板成型过程中的三防漆,例如后续应用过程中的灰尘等)会存在经直孔结构透气孔而直接侵入继电器壳体内部和/或对直孔结构透气孔外端部直接造成堵塞的技术问题,这些技术问题直接影响了继电器的电气性能。

行业内,为了有效防止污染物经直孔结构透气孔而直接侵入继电器壳体内部,将继电器壳体上成型的透气孔设计为非直孔结构-即继电器壳体上的透气孔气道设计为弯折结构,例如中国专利文献公开的“具有透气性外壳的电磁继电器”(公开号CN 104576210,公开日2015年04月29日)、“一种防雨型继电器的透气孔结构”(公开号CN 107946140,公开日2018年04月20)、“一种能够减少异物污染的电磁继电器”(公开号CN 102983042,公开日2013年03月20日)等。这些技术措施虽然对解决污染物经透气孔而直接侵入继电器壳体内部的技术问题相对有效,但对透气孔外端部易堵塞、特别是在PCB板成型过程中涂刷三防漆时的透气孔外端部易堵塞的技术问题未能有效解决;而且,这些技术措施在继电器壳体上所形成的气道弯折结构的透气孔,存在成型技术难度大、成本高的技术问题,这是因为,带此种透气孔结构的继电器壳体在模具设计过程中的技术难度非常大、甚至无法实现,即便模具设计成功,但在利用模具的铸造后期的脱模过程则难以对如此精细的透气孔达到高效率、高合格率的生产控制。

发明内容

本发明的技术目的在于:针对上述继电器壳体上的透气孔特殊性以及现有技术的不足,提供一种既能够有效防止污染物经透气孔而直接侵入继电器壳体内部,又不易堵塞气道,还能够以简单、容易、经济方式制造成型的透气孔结构。

本发明的技术目的通过下述技术方案实现:一种继电器壳体上的透气孔结构,包括成型在继电器壳体上的、能够连通壳体内部和外部的基孔,所述继电器壳体上的基孔内组装有能够遮挡所述基孔外端部的塞子,所述塞子配合所述基孔使所述继电器壳体上形成气道为非直道结构的透气孔。该技术措施由组装在继电器壳体上的基孔内的塞子来改变透气孔气道结构,使透气孔的气道呈非直道结构,如此,带来如下几项主要技术优势:

其一,塞子对继电器壳体上成型的、用作组成透气孔的基孔的外端部形成遮挡保护,在塞子的保护之下能够有效防止污染物经基孔而直接侵入继电器壳体内部,防止继电器壳体内部所装配继电器本体被污染的技术效果突出;

其二,塞子对基孔外端部的遮挡保护,使得整个透气孔的气道外端部相对基孔呈径向排布成型,且该气道的外端口非特定的成型于某一点上,从而不易堵塞气道,即便是在PCB板成型过程中喷涂三防漆时也不易堵塞透气孔的气道;

其三,透气孔结构是由成型于继电器壳体上的基孔部分、以及组装在基孔上的塞子部分共同构成,这一组合结构既确保了透气孔在继电器壳体上的可靠成型,而且大幅降低了其制造成型技术难度,整个制造成型过程简单、轻松、容易,同时制造成型效率和成型合格率均高,经济性好。

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