[发明专利]一种新型叠层的双频双极化毫米波天线

权利要求书

1.一种新型叠层的双频双极化毫米波天线，其特征在于，包括上下层叠设置的PCB板材层和HDI工艺板材层，所述PCB板材层和所述HDI工艺板材层之间采用导电膏进行电气连接；

所述PCB板材层包括由上至下层叠设置的第一介质板、第二介质板、第三介质板和第四介质板，所述第一介质板的上表面设置有第一高频辐射片，所述第二介质板的上表面设置有第二高频辐射片，所述第三介质板的上表面设置有低频辐射片，所述第四介质板的上表面为所述毫米波天线的接地点；

所述PCB板材层还包括馈电单元，所述馈电单元包括垂直极化馈电网络和水平极化馈电网络，所述垂直极化馈电网络连接所述第一高频辐射片和所述第二高频辐射片，实现垂直极化，所述水平极化馈电网络连接所述第一高频辐射片和所述第二高频辐射片，实现水平极化，所述低频辐射片通过所述第一高频辐射片和所述第二高频辐射片耦合馈电；

所述HDI工艺板材层包括若干由上至下层叠设置的HDI工艺板材；

所述毫米波天线的工作频段包括36.9GHz～40.9GHz和26.91GHz～28.61GHz。

2.根据权利要求1所述的新型叠层的双频双极化毫米波天线，其特征在于，所述第一高频辐射片的四周排布有若干寄生辐射片。

3.根据权利要求1所述的新型叠层的双频双极化毫米波天线，其特征在于，所述毫米波天线的四周排布有若干贯穿所述PCB板材层和所述HDI工艺板材层的金属屏蔽孔。

4.根据权利要求1所述的新型叠层的双频双极化毫米波天线，其特征在于，所述垂直极化馈电网络和所述水平极化馈电网络为贯穿所述PCB板材层和所述HDI工艺板材层的金属化过孔。