[发明专利]一种新型叠层的双频双极化毫米波天线

说明书

本发明提供了一种新型叠层的双频双极化毫米波天线，包括上下层叠设置的PCB板材层和HDI工艺板材层，PCB板材层和HDI工艺板材层之间采用导电膏进行电气连接；其中，PCB板材层包括由上至下层叠设置的第一介质板、第二介质板、第三介质板和第四介质板，第一介质板的上表面设置有第一高频辐射片，第二介质板的上表面设置有第二高频辐射片，第三介质板的上表面设置有低频辐射片，第一高频辐射片和第二高频辐射片之间通过垂直极化馈电网络和水平极化馈电网络连接，本发明提供的天线涵盖5G毫米波通信n261(27.5GHz～28.35GHz)和n260(37GHz～40GHz)频段，同时极化方式为水平极化和垂直极化两种，在一个天线单元上实现了双频双极化，同时板层结构使得工艺简单，制造成本低。

技术领域

本发明属于通信技术领域，尤其涉及一种新型叠层的双频双极化毫米波天线。

背景技术

5G通信时代，将主要的通信频段分为Sub-6G和毫米波两个频段。毫米波具有频带宽，信息量大，天线体积小、易集成等优势，逐渐成为5G通信的重要技术，同时毫米波也具有损耗大、精度要求高、成本高昂等特点，这也使得毫米波天线的研究和加工变得十分具有挑战性。

目前毫米波天线形式主要为单频或者单极化，板层结构复杂，成本高，不适用于毫米波基站天线阵列。因此，提出一种新型板层叠构的双频双极化毫米波天线意义重大。

发明内容

本发明的目的是提供一种新型叠层的双频双极化毫米波天线，在一个天线单元上实现双频双极化，同时工艺简单，制造成本低。

为解决上述问题，本发明的技术方案为：

一种新型叠层的双频双极化毫米波天线，包括上下层叠设置的PCB板材层和HDI工艺板材层，所述PCB板材层和所述HDI工艺板材层之间采用导电膏进行电气连接；

所述PCB板材层包括由上至下层叠设置的第一介质板、第二介质板、第三介质板和第四介质板，所述第一介质板的上表面设置有第一高频辐射片，所述第二介质板的上表面设置有第二高频辐射片，所述第三介质板的上表面设置有低频辐射片，所述第四介质板的上表面为所述毫米波天线的接地点；

所述PCB板材层还包括馈电单元，所述馈电单元包括垂直极化馈电网络和水平极化馈电网络，所述垂直极化馈电网络连接所述第一高频辐射片和所述第二高频辐射片，实现垂直极化，所述水平极化馈电网络连接所述第一高频辐射片和所述第二高频辐射片，实现水平极化，所述低频辐射片通过所述第一高频辐射片和所述第二高频辐射片耦合馈电；

所述HDI工艺板材层包括若干由上至下层叠设置的HDI工艺板材；

所述毫米波天线的工作频段包括36.9GHz～40.9GHz和26.91GHz～28.61GHz。

优选地，所述第一高频辐射片的四周排布有若干寄生辐射片。

优选地，所述毫米波天线的四周排布有若干贯穿所述PCB板材层和所述HDI工艺板材层的金属屏蔽孔。

优选地，所述垂直极化馈电网络和所述水平极化馈电网络为贯穿所述PCB板材层和所述HDI工艺板材层的金属化过孔。

本发明由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：