[发明专利]一种复配磷酸盐体系无氰镀金电镀液及其电镀工艺

权利要求书

1.一种复配磷酸盐体系无氰镀金电镀液，其特征在于，包括如下组份：复配磷酸盐络合导盐溶液280-360 ml/L、复配开缸剂80-160ml/L、复配调色剂3-6ml/L、复配光亮剂0.5-2.5ml/L、氯化金钾水溶液30—100ml/L；

所述复配磷酸盐络合导盐溶液是由磷酸盐、EDTA盐、碳酸盐、亚硫酸盐、焦亚硫酸盐、海因衍生物等比例混合后溶于等质量的水中得到；

所述复配开缸剂是由二甲基海因衍生物类、多元醇化合物、硝基苯磺酸盐、无机金属盐、亚硫酸盐、有机多胺、苹果酸、HEDP、ATMP的水溶液组成；浓度分别为：二甲基海因衍生物1-20g/L、多元醇化合物4-20g/L、硝基苯磺酸盐0.1-6g/L、无机金属盐1-10g/L、有机多胺2-6g/L、苹果酸0.1-2g/L、亚硫酸盐2-30g/L、HEDP1-20g/L、ATMP 0.5-8 g/L；

所述复配调色剂是由有机酸、有机膦酸盐、亚胺高分子聚合物的水溶液组成；浓度分别为：有机酸1-30g/L、有机膦酸盐0.01-2g/L、亚胺高分子聚合物0.001-2g/L；

所述复配光亮剂是由硫脲衍生物、嘧啶衍生物、吡啶衍生物、丁炔二醇、烟酸衍生物、咪唑衍生物、甜菜碱的水溶液组成；浓度分别为：硫脲衍生物0.05-0.8g/L、嘧啶衍生物0.00008-0.003g/L、吡啶衍生物0.0001-0.008g/L、丁炔二醇0.001-0.005g/L、烟酸衍生物0.05-3g/L、咪唑衍生物0.01-0.06g/L、甜菜碱0.005-0.08g/L。

2.根据权利要求1所述复配磷酸盐体系无氰镀金电镀液，其特征在于，氯化金钾水溶液的浓度为100g/L。

3.根据权利要求1所述复配磷酸盐体系无氰镀金电镀液，其特征在于，所述无氰镀金电镀液的操作条件为：电流密度：0.1-2 A/dm²、pH值：7.8-10.2、温度：20-45℃、时间：30-900s。

4.一种使用权利要求1-3任意一项所述复配磷酸盐体系无氰镀金电镀液的镀金工艺，其特征在于，包括以下步骤：

（1）基体前处理：

a、水中加入质量分数为5%-8%的热除油粉，升温至50-70℃将镀件浸泡其中进行化学除油，时间1-5分钟；

b、超纯水清洗；

c、水中加入质量分数为5%-8%的电解除油粉，升温至50-70℃将镀件浸泡其中并通电，进行电解除油，电流密度2—4A/dm²，时间1-5分钟；

d、超纯水清洗；

e、再浸泡于质量浓度为5%-10%的硫酸中活化；

f、超纯水清洗；

（2）中间电镀光亮镍层：将镀件置于瓦特型光亮电镀镍镀液中进行5-10分钟的电镀光亮镍处理；

（3）镀金

a、将步骤（2）镀镍后的镀件进行三级超纯水清洗；

b、再浸泡于质量浓度为5%-10%的硫酸中活化；

c、三级超纯水清洗；

d、进入权利要求1-3所述的复配磷酸盐体系无氰镀金电镀液中进行电镀金，阳极材料采用镀铂钛网，阴极移动搅拌，采用高频直流电或脉冲直流电。