[发明专利]一种复配磷酸盐体系无氰镀金电镀液及其电镀工艺

说明书

本发明公开一种复配磷酸盐体系无氰镀金电镀液及其电镀工艺，属于电镀技术领域。本发明镀金液包括如下组份：复配磷酸盐络合导盐溶液280‑360ml/L、复配开缸剂80‑160ml/L、复配调色剂3‑6ml/L、复配光亮剂0.5‑2.5ml/L、氯化金钾水溶液30—100ml/L。本发明镀金液不含任何CN根，且镀液组份配制简单，镀液稳定，操作维护简单，使用寿命长，可长期稳定使用；并无金质歧化隐患问题，结晶细腻、镀层结合力强、电导率高、焊锡性优良、耐蚀性强、防变色性好、抗氧化性高、电流范围广、膜层外观颜色可调控性强；采用本发明提供的复配磷酸盐体系无氰电镀金工艺可以得到14K‑24K全光亮金色镀层。

技术领域

本发明属于电镀技术领域，具体设计一种复配磷酸盐体系无氰镀金电镀液及其电镀工艺。

背景技术

金具有特殊的金黄色金属光泽度，因其硬度低，延展性极佳，导电性能优秀，化学性质 稳定。因此被广泛应用到电器元件，PCB线路板，珠宝装饰等领域。在使用过程中，通常采 用电镀金工艺来获得金单质的优异性能。

由于现实行业中普遍的含氰镀金工艺镀液含CN根，因此镀液有毒，清洗水及残液在后 续的水处理中不易处理；同时镀液含CN根，对生产中的工作人员身体安全、大气排放和环 境保护方面造成极大困难。

由于研发技术能力限制，无氰电镀金发展较为缓慢，目前行业中极少单位使用的无氰电 镀金技术主要是亚硫酸盐电镀金、硫代硫酸盐镀金；亚硫酸盐镀金及硫代硫酸盐镀金相较于 现实行业中普遍的含氰镀金工艺在镀液稳定性、工艺维护、镀层质量及生产成本上尚有很大 的差距。

由于亚硫酸盐的氧化还原特性使金离子不可避免的发生歧化反应造成镀液不稳定及镀液 使用周期极短而造成镀液报废，造成生产成本高居不下，无法实现批量生产的需求。

发明内容

本发明技术方案目的之一：通过对镀金液中的复配磷酸盐络合导电盐进行成份优化调整， 可有效解决目前大多数无氰电镀金的镀金膜层结晶粗糙、孔隙大、孔隙率高等膜层质量问题。

目的之二：通过对镀金液中的复配开缸剂进行成份优化调整，可有效解决目前大多数无 氰电镀金镀液不稳、使用周期短、成本居高不下等问题。

目的之三：通过对镀金液中的复配调色剂进行成份优化调整，可有效解决目前大多数无 氰电镀金膜层外观颜色不鲜艳、多种K金颜色不能调整等问题

目的之四：通过对镀金液中的复配光亮剂进行成份优化调整，可有效解决目前大多数无 氰电镀金镀液因金质歧化反应导金盐置换、镀液易报废等瓶颈问题。

为实现上述技术目的，本发明采用的技术方案是：

一种复配磷酸盐体系无氰镀金电镀液，包括如下组份：复配磷酸盐络合导电盐溶液 280-360ml/L、复配开缸剂80-160ml/L、复配调色剂3-6ml/L、复配光亮剂0.5-2.5ml/L、氯化 金钾水溶液(100g/L)30—100ml/L。

优选的，所述复配磷酸盐络合导电盐溶液是由磷酸盐、EDTA盐、碳酸盐、亚硫酸盐、焦亚硫酸盐、海因衍生物等比例混合后溶于等质量的水中得到。

优选的，所述复配开缸剂是由二甲基海因衍生物类、多元醇化合物、硝基苯磺酸盐、无 机金属盐、亚硫酸盐、有机多胺、苹果酸、HEDP、ATMP的水溶液组成；浓度分别为：二甲基海因衍生物1-20g/L、多元醇化合物4-20g/L、硝基苯磺酸盐0.1-6g/L、无机金属盐1-10g/L、 有机多胺2-6g/L、苹果酸0.1-2g/L、亚硫酸盐2-30g/L、HEDP1-20g/L、ATMP 0.5-8g/L。

优选的，所述复配调色剂是由有机酸、有机膦酸盐、亚胺高分子聚合物的水溶液组成； 浓度分别为：有机酸1-30g/L、有机膦酸盐0.01-2g/L、亚胺高分子聚合物0.001-2g/L。