[发明专利]一种Mini LED的柔性封装散热结构及其制造方法

权利要求书

1.一种Mini LED的柔性封装散热结构，其特征在于，包括玻璃基板和两个以上的LED灯珠，在所述玻璃基板的一侧面上依次层叠设有TFT驱动器件层、有机硅胶层、第一水氧阻挡层、有机缓冲层和第二水氧阻挡层，所述LED灯珠包括LED芯片和两个电极PIN脚，所述LED芯片的一端分别与两个电极PIN脚接触，与所述LED芯片的一端相对的另一端依次贯穿第一水氧阻挡层、有机缓冲层和第二水氧阻挡层，两个所述电极PIN脚均嵌设在有机硅胶层中且电极PIN脚的一端伸出有机硅胶层与第一水氧阻挡层接触，两个所述电极PIN脚之间设有间隙，所述间隙中填充有水氧吸收颗粒，每个所述电极PIN脚上连接有一个散热柱，所述散热柱远离电极PIN脚的一端依次穿过第一水氧阻挡层和有机缓冲层至第二水氧阻挡层中。

2.根据权利要求1所述的Mini LED的柔性封装散热结构，其特征在于，所述散热柱的高度范围为2μm-4μm。

3.根据权利要求1所述的Mini LED的柔性封装散热结构，其特征在于，所述水氧吸收颗粒的形状为圆形，所述水氧吸收颗粒的直径范围为

4.根据权利要求1所述的Mini LED的柔性封装散热结构，其特征在于，所述电极PIN脚的高度范围为1.5μm-2.5μm，所述有机硅胶层的厚度范围为1μm-2μm。

5.根据权利要求1所述的Mini LED的柔性封装散热结构，其特征在于，所述第一水氧阻挡层的厚度范围为0.1μm-0.2μm。

6.一种权利要求1所述的Mini LED的柔性封装散热结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1、提供一玻璃基板，在所述玻璃基板的一侧面覆盖有TFT驱动器件层；

步骤S2形成两个以上的水氧吸收颗粒，且覆盖于所述TFT驱动器件层表面；

步骤S3、形成两个以上的LED灯珠，且覆盖于所述TFT驱动器件层表面；所述LED灯珠包括LED芯片和两个电极PIN脚，所述LED芯片的一端分别与两个电极PIN脚接触，两个所述电极PIN脚均嵌设在有机硅胶层中且电极PIN脚的一端伸出有机硅胶层，两个所述电极PIN脚之间设有间隙，所述间隙中填充有水氧吸收颗粒；

步骤S4、形成有机硅胶层，且覆盖于所述TFT驱动器件层表面；

步骤S5、形成第一水氧阻挡层，且覆盖于所述有机硅胶层表面；

步骤S6、在每个所述电极PIN脚上形成一个散热柱；

步骤S7、形成有机缓冲层，且覆盖于所述第一水氧阻挡层表面；

步骤S8、形成第二水氧阻挡层，且覆盖于所述有机缓冲层表面。

7.根据权利要求6所述的Mini LED的柔性封装散热结构的制造方法，其特征在于，所述散热柱的高度范围为2μm-4μm。

8.根据权利要求6所述的Mini LED的柔性封装散热结构的制造方法，其特征在于，所述水氧吸收颗粒的形状为圆形，所述水氧吸收颗粒的直径范围为

9.根据权利要求6所述的Mini LED的柔性封装散热结构的制造方法，其特征在于，所述电极PIN脚的高度范围为1.5μm-2.5μm，所述有机硅胶层的厚度范围为1μm-2μm。

10.根据权利要求6所述的Mini LED的柔性封装散热结构的制造方法，其特征在于，所述第一水氧阻挡层的厚度范围为0.1μm-0.2μm。