[发明专利]一种Mini LED的柔性封装散热结构及其制造方法

说明书

本发明涉及Mini LED技术领域，特别涉及一种Mini LED的柔性封装散热结构及其制造方法，包括玻璃基板和两个以上的LED灯珠，在玻璃基板的一侧面上依次层叠设有TFT驱动器件层、有机硅胶层、第一水氧阻挡层、有机缓冲层和第二水氧阻挡层，LED灯珠包括LED芯片和两个电极PIN脚，两个电极PIN脚均嵌设在有机硅胶层中且电极PIN脚的一端伸出有机硅胶层与第一水氧阻挡层接触，两个电极PIN脚之间设有间隙，间隙中填充有水氧吸收颗粒，每个电极PIN脚上连接有一个散热柱，这样使得能够均匀有效地的散发面板内部的温度，提高了金属氧化物TFT驱动器的稳定性和器件寿命，实现更高分辨率和柔性的显示效果。

技术领域

本发明涉及Mini LED技术领域，特别涉及一种Mini LED的柔性封装散热结构及其制造方法。

背景技术

Mini LED(英文全称为mini Light Emitting Diode，即次毫米发光二极管)，是指晶粒尺寸约在50μm-200μm的LED，其特点是轻薄、功耗低、柔性好、可弯曲度高和色域范围好，能精细调节调光分区能，达到更高的HDR，对比度高，并可实现窄边框全面屏显示器件，现已成为市场关注的重点焦点。

Mini LED芯片生产包括外延片制作、电极制作、芯片制作、测试等流程。Mini LED需要将LED晶粒尺寸缩小至范围。背光源技术采用倒装封装的形式，避免传统的侧入式背光需要透镜二次光学设计，实现均匀混光，到达更高的对比度效果；并且Mini LED的背光通过阵列驱动实现动态的区域调光，实现更高精细的调色，使LCD屏幕对比度更高，提高了画面显示效果；

Mini LED背光亮度高，相比OLED功耗高，随着芯片尺寸的缩小，正负电极覆盖芯片表面大部分面积，LED芯片长时间发光发热，容易引起热量在玻璃基板内部集中无法散出，导致下层TFT驱动器件层长时间在高温状态下运行，影响TFT驱动器的寿命和供给电流的稳定性。

目前Mini LED屏幕多采用金属氧化物TFT驱动，但是金属氧化物TFT采用IGZO薄膜作为有源层，IGZO薄膜水氧很敏感，并且Mini LED显示屏的封装工艺中，LED灯珠固晶后进行硅胶涂布封装，硅胶对水氧的阻隔能力较差，IGZO薄膜容易因为水氧的侵染导致器件失效。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种Mini LED的柔性封装散热结构及其制造方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的第一种技术方案为：

一种Mini LED的柔性封装散热结构，包括玻璃基板和两个以上的LED灯珠，在所述玻璃基板的一侧面上依次层叠设有TFT驱动器件层、有机硅胶层、第一水氧阻挡层、有机缓冲层和第二水氧阻挡层，所述LED灯珠包括LED芯片和两个电极PIN脚，所述LED芯片的一端分别与两个电极PIN脚接触，与所述LED芯片的一端相对的另一端依次贯穿第一水氧阻挡层、有机缓冲层和第二水氧阻挡层，两个所述电极PIN脚均嵌设在有机硅胶层中且电极PIN脚的一端伸出有机硅胶层与第一水氧阻挡层接触，两个所述电极PIN脚之间设有间隙，所述间隙中填充有水氧吸收颗粒，每个所述电极PIN脚上连接有一个散热柱，所述散热柱远离电极PIN脚的一端依次穿过第一水氧阻挡层和有机缓冲层至第二水氧阻挡层中。

本发明采用的第二种技术方案为：

一种Mini LED的柔性封装散热结构的制造方法，包括以下步骤：

步骤S1、提供一玻璃基板，在所述玻璃基板的一侧面覆盖有TFT驱动器件层；

步骤S2形成两个以上的水氧吸收颗粒，且覆盖于所述TFT驱动器件层表面；