[发明专利]一种含碳化硅膜的多孔陶瓷的制备方法在审
申请号: | 202011276517.5 | 申请日: | 2020-11-16 |
公开(公告)号: | CN112299871A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司 |
主分类号: | C04B38/06 | 分类号: | C04B38/06;C04B35/565;C04B35/622;C04B35/64 |
代理公司: | 哈尔滨市文洋专利代理事务所(普通合伙) 23210 | 代理人: | 王艳萍 |
地址: | 150000 黑龙江省哈尔滨市松北区智谷二街3*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 多孔 陶瓷 制备 方法 | ||
1.一种含碳化硅膜的多孔陶瓷的制备方法,其特征在于该方法按以下步骤进行:
一、将粗、细两种碳化硅粉末按质量比为1:(0.2~2)混合均匀,得到碳化硅混合粉末;按碳化硅混合粉末的质量百分浓度为10%~30%将碳化硅混合粉末加入到无水非极性溶剂中,混合均匀后,再按二三价金属醇盐的质量百分浓度为0.1%~0.3%加入二三价金属醇盐,搅拌反应30~60min,得到碳化硅分散液Ⅰ;
二、按水与正丁醇的混合溶液的质量百分浓度为1%~3%,将水与正丁醇的混合溶液滴加到碳化硅分散液Ⅰ中,搅拌反应30~60min,得到碳化硅分散液Ⅱ;
三、将碳化硅分散液Ⅱ在高于所使用有机溶剂沸点的条件下干燥12h~24h,得到处理过的碳化硅粉末;
四、按分散剂的质量百分比浓度为1%~10%、处理过的碳化硅粉的质量百分比浓度为10%~30%、烧结助剂的质量百分浓度为1%~10%称取分散剂、处理过的碳化硅粉和烧结助剂;先将分散剂加入到去离子水中,搅拌均匀后再加入处理过的碳化硅粉,搅拌分散2~5min后再加入烧结助剂,持续搅拌5~10min,得到浆液;
五、将多孔陶瓷支撑体浸入到浆液中保持1~5min后取出,在温度为40~80℃的条件下干燥8~24h,得到预制体;
六、将预制体放在烧结炉中,将烧结炉腔内先抽真空至10-4-10-6Pa,然后充入氩气至5~10个大气压,然后以1000~1500℃/h的升温速度加热到1500~2000℃保持4~5h,降温,得到含碳化硅膜的多孔陶瓷。
2.根据权利要求1所述的一种含碳化硅膜的多孔陶瓷的制备方法,其特征在于步骤一中所述的无水非极性溶剂为正己烷、环己烷、石油醚或二氧六环。
3.根据权利要求1或2所述的一种含碳化硅膜的多孔陶瓷的制备方法,其特征在于步骤一中所述的二三价金属醇盐为三异丙醇铝、三乙醇铝、乙醇镁或异丙醇镁。
4.根据权利要求1或2所述的一种含碳化硅膜的多孔陶瓷的制备方法,其特征在于步骤二中所述的水与正丁醇的混合溶液中,水与正丁醇的摩尔比为1:(4~5)。
5.根据权利要求1或2所述的一种含碳化硅膜的多孔陶瓷的制备方法,其特征在于步骤四中所述的分散剂为聚乙二醇、聚丙烯酰胺或羧甲基纤维素。
6.根据权利要求1或2所述的一种含碳化硅膜的多孔陶瓷的制备方法,其特征在于步骤四中所述的分烧结助剂为氧化铝、氧化钇或硼。
7.根据权利要求1或2所述的一种含碳化硅膜的多孔陶瓷的制备方法,其特征在于步骤五中所述的多孔陶瓷支撑体的孔径范围1~1000μm,孔隙率为20%~90%。
8.根据权利要求1或2所述的一种含碳化硅膜的多孔陶瓷的制备方法,其特征在于步骤五中所述的多孔陶瓷支撑体为氧化铝、氮化硼或碳化硅。
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