[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 202011277669.7 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN113012890B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 同前友宏;松本康夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;C25D7/00;C25D3/30;C25D5/50;C25D5/12;C25D3/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;李书慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
1.一种电子部件，具备：
部件主体，
表面从所述部件主体露出且含有银和铜中的至少一者的基底电极，
层叠于所述基底电极的所述表面上的合金镀层，以及
层叠于所述合金镀层的表面上的镀镍层；
所述合金镀层的材质为含有镍和锡的合金，
所述基底电极含有玻璃。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述合金镀层的镍以摩尔比计为锡的2.5倍以上且3.5倍以下。
3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，所述合金镀层含有Ni3Sn。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，所述合金镀层的厚度为0.3μm以上。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，所述基底电极含有银。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，在所述镀镍层的表面上层叠有镀锡层或镀金层。
7.一种电子部件，具备：
部件主体，
表面从所述部件主体露出且含有银和铜中的至少一者的基底电极，
层叠于所述基底电极的所述表面上的合金镀层，以及
层叠于所述合金镀层的表面上的镀镍层；
所述合金镀层的材质为含有镍和锡的合金，
所述基底电极中的至少所述合金镀层侧的一部分含有锡。
8.根据权利要求7所述的电子部件，其中，所述合金镀层的镍以摩尔比计为锡的2.5倍以上且3.5倍以下。
9.根据权利要求8所述的电子部件，其中，所述合金镀层含有Ni3Sn。
10.根据权利要求7～9中任一项所述的电子部件，其中，所述合金镀层的厚度为0.3μm以上。
11.根据权利要求7～9中任一项所述的电子部件，其中，所述基底电极含有银。
12.根据权利要求7～9中任一项所述的电子部件，其中，在所述镀镍层的表面上层叠有镀锡层或镀金层。
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