[发明专利]电子部件

说明书

如果对电子部件施加过度的应力，则镀镍层有可能从基底电极剥离。在部件主体(20)的表面层叠有基底电极(40)。基底电极(40)的材质是银和玻璃的混合体，与部件主体(20)的磁性体相比导电性高。在基底电极(40)的表面层叠有合金镀层(50)。合金镀层(50)为Ni₃Sn。在合金镀层(50)的表面层叠有镀镍层(60)。在镀镍层(60)的表面层叠有镀锡层(70)。

技术领域

本公开涉及一种电子部件。

背景技术

专利文献1记载的电子部件中，在部件主体的表面上层叠有基底电极。基底电极的材质含有银。另外，在基底电极的表面上层叠有镀镍层。进而，在镀镍层的表面上层叠有镀锡层。

专利文献1：日本特开2000－77253号公报

发明内容

如专利文献1记载的电子部件中，如果对电子部件施加过度的应力，则镀镍层有可能从基底电极剥离。

为了解决上述课题，本公开的电子部件的一个方式是一种电子部件，具备部件主体、表面从上述部件主体露出并且含有银和铜中的至少一者的基底电极、层叠于上述基底电极的上述表面上的合金镀层以及层叠于上述合金镀层的表面上的镀镍层，上述合金镀层的材质为含有镍和锡的合金。

根据上述构成，在基底电极与镀镍层之间介设有合金镀层。因此，可以在不存在基底电极与镀镍层的界面的情况下在基底电极的表面侧层叠镀镍层。另外，合金镀层对基底电极和镀镍层的密合性均相应地高，因此能够抑制层间的剥离。

能够抑制镀镍层从基底电极剥离。

附图说明

图1是电子部件的立体图。

图2是电子部件的局部剖视图。

图3是剥离评价方法的说明图。

图4是剥离评价方法的说明图。

图5是剥离评价方法的说明图。

图6是剥离评价结果的表。

符号说明

10…电感器部件 20…部件主体 30…电极部 40…基底电极 50…合金镀层 60…镀镍层 70…镀锡层 80…测定装置 81…装置主体 82…测定端子

具体实施方式

以下，对电子部件的一个实施方式进行说明。应予说明，附图有时为了容易理解而将构成要素放大表示。构成要素的尺寸比率有时与实际情况或者其它图中的情况不同。

如图1所示，电子部件例如为电感器部件10。电感器部件10具备部件主体20。部件主体20为大致长方体状。图示省略，部件主体20构成为由磁性材料形成的磁性体覆盖由导电性材料形成的电感器布线。另外，部件主体20为烧结体。电感器布线在磁性体的内部延伸，电感器布线的第1端在部件主体20的长边方向第1端侧的端面从磁性体露出。另外，电感器布线的第2端在部件主体的长边方向第2端侧的端面从磁性体露出。

如图1所示，在部件主体20的长边方向，在比中央靠第1端侧的表面层叠有电极部30。另外，同样，在部件主体20的长边方向，在比中央靠第2端侧的表面层叠有电极部30。即，电极部30为覆盖5个面的所谓5面电极。2个电极部30均未到达部件主体20的长边方向的中央。因此，2个电极部30不相互接触，在长边方向分离。

如图2所示，电极部30从部件主体20侧依次具备基底电极40、合金镀层50、镀镍层60和镀锡层70。