[发明专利]一种高阻隔聚酰亚胺薄膜材料及其制备方法有效
申请号: | 202011278580.2 | 申请日: | 2020-11-16 |
公开(公告)号: | CN112574409B | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 徐娟 | 申请(专利权)人: | 贵溪穿越光电科技有限公司 |
主分类号: | C08G73/10 | 分类号: | C08G73/10;C08K3/36;C08J5/18;C08L79/08 |
代理公司: | 深圳市洪荒之力专利代理有限公司 44541 | 代理人: | 谢艳红 |
地址: | 335400 江西省鹰潭市贵溪市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阻隔 聚酰亚胺 薄膜 材料 及其 制备 方法 | ||
本发明提出了一种高阻隔聚酰亚胺薄膜材料及其制备方法,该聚酰亚胺薄膜材料具有较好的气体阻隔性能和柔韧性,有望在柔性显示器领域得到广泛的应用。
技术领域
本发明涉及柔性显示材料技术领域,尤其涉及一种高阻隔聚酰亚胺薄膜材料及其制备方法。
背景技术
随着柔性显示技术的发展,更加接近传统显示模式的柔性显示产品很快也将走入寻常百姓家。由于柔性显示其本身特有的可弯曲的特点,决定了它会带来很多特有的用户体验。
根据柔性显示器件的加工及应用需求,作为柔性显示器的基板材料需要具有对氧气、水蒸汽阻隔性性能的特定要求,以免显示介质暴露于水汽与氧气环境中性能发生劣化。
针对以上问题,现有技术通常采取在聚合物柔性材料表面构建水氧阻隔层如氧化硅、氧化铝层等,然而这些水氧阻隔层不耐弯折,柔韧性不足,破坏了柔性显示材料的基本柔性需求,且这些阻隔层易脆断脱落,不能长效实现水氧阻隔性的改善。因此,如何获得兼具高柔韧性、较好水氧阻隔性能等性能优异的柔性基板材料已成为业内亟待解决的问题。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了一种高阻隔聚酰亚胺薄膜材料及其制备方法,该聚酰亚胺薄膜材料具有较好的水气阻隔性能和柔韧性,有望在柔性显示器领域得到广泛的应用。
本发明提出的一种高阻隔聚酰亚胺薄膜材料,将含酰胺键的二胺单体和四羧酸二酐单体进行缩聚反应得到聚酰胺酸,再将该聚酰胺酸与异氰酸丙基三乙氧基硅烷进行反应,再加入正硅酸乙酯进行反应,之后进行涂膜,即得到所述聚酰亚胺薄膜材料。
优选地,所述含酰胺键的二胺单体为4,4'-二氨基苯酰替苯胺。
优选地,所述四羧酸二酐单体为3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐4,4'-氧双邻苯二甲酸酐3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐4,4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐中的至少一种。
优选地,上述高阻隔聚酰亚胺薄膜材料的制备方法,包括如下步骤:
S1、将含酰胺键的二胺单体溶于有机溶剂中,再加入四羧酸二酐单体进行缩聚反应,得到聚酰胺酸溶液;
S2、向聚酰胺酸溶液中加入异氰酸丙基三乙氧基硅烷进行反应,再加入正硅酸乙酯进行反应,之后进行涂膜,加热进行热亚胺化反应,即得到所述聚酰亚胺薄膜材料。
优选地,所述含酰胺键的二胺单体和四羧酸二酐单体的摩尔比为1.05-1.15:1。
优选地,步骤S1中,进行缩聚反应的温度为10-30℃,时间为5-8h。
优选地,所述异氰酸丙基三乙氧基硅烷的用量是四羧酸二酐单体摩尔量的50-80%,所述正硅酸乙酯的用量是四羧酸二酐单体摩尔量的60-150%。
优选地,步骤S2中,加入异氰酸丙基三乙氧基硅烷进行反应的温度为50-60℃,时间为1-3h;加入正硅酸乙酯进行反应的温度为20-30℃,时间为15-20h。
优选地,步骤S2中,加热进行热亚胺化反应的温度为80-350℃,时间为3-8h。
本发明还提出一种上述高阻隔聚酰亚胺薄膜材料在柔性显示器的应用。
本发明中,通过采用含酰胺键的二胺单体与四羧酸二酐单体进行缩聚,由此所获得的聚酰亚胺主链结构中,由于含有酰胺基团结构,其可以和异氰酸丙基三乙氧基硅烷进行键合生成脲基,使得二氧化硅均匀牢固分散在聚酰亚胺基体表面,从而使得聚酰亚胺具有良好的水氧阻隔性能;并且由此生成的脲基,在分子链之间产生氢键,实现聚合物链的规整排布和紧密堆积,使所获得聚酰亚胺薄膜材料,具有优异的力学性能。
具体实施方式
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