[发明专利]一种印制电路板OSP微蚀前处理液及微蚀方法

权利要求书

1.一种印制电路板OSP微蚀前处理液，其特征在于，该印制电路板OSP微蚀前处理液包括以下浓度组份的原料：

双氧水6～18g/L、硫酸10g/L、铜离子络合剂5～15g/L、双氧水稳定剂2～8g/L、双氧水活化促进剂0.5～1.5g/L、缓蚀剂0.2～0.55g/L及阳离子表面活性剂3～6mL/L；

所述双氧水稳定剂为亚甲基二醇类化合物及含脂肪环类的酯类化合物复配剂；

所述二醇类化合物为脂肪二醇类或炔类二醇中的至少一种；

所述脂肪环类的酯类化合物包括己内酯及其衍生物或戊氨基酯类中的至少一种；

所述双氧水活化促进剂为烯酸亚甲基酰胺酯类化合物。

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板OSP微蚀前处理液，其特征在于，所述铜离子络合剂为芳香胺类化合物及水杨酸类化合物复配剂。

3.根据权利要求2所述的一种印制电路板OSP微蚀前处理液，其特征在于，所述芳香胺类化合物包括芳香胺类包括N-甲基卞胺类、叔胺苯基或硝基苯胺衍生物中的至少一种；

所述水杨酸类化合物包括硝基类水杨酸衍生物、乙酰水杨酸或胺类水杨酸衍生物中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的一种印制电路板OSP微蚀前处理液，其特征在于，所述缓蚀剂为苯并三氮唑。

5.根据权利要求1所述的一种印制电路板OSP微蚀前处理液，其特征在于，所述阳离子表面活性剂为醇胺类；

其中，所述醇胺类包括三乙醇胺、二乙醇胺或乙醇胺中的至少一种。

6.一种印制电路板OSP微蚀前处理液的微蚀方法，其特征在于，该方法包括将印制线路板在权利要求1～5任一项所述OSP微蚀前处理液中进行微蚀。

7.根据权利要求6所述的一种印制电路板OSP微蚀前处理液的微蚀方法，其特征在于，由铜离子络合剂、双氧水稳定剂、双氧水活化促进剂、缓蚀剂及阳离子表面活性剂组成的添加剂复配液的pH为8±1.0。