[发明专利]低温封接玻璃有效
| 申请号： | 202011282108.6 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN112299720B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 莫大洪;于天来;吴永康;原保平;苏学剑 | 申请（专利权）人： | 成都光明光电有限责任公司 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 蒲敏 |
| 地址： | 610100 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低温 玻璃 | ||
1.封装玻璃，其特征在于，其组分以摩尔百分比表示，含有：PbO：51～54％；PbF2：14～20％；B2O3：10～25％；Bi2O3：1～10％；ZnO：5～20％；其中PbO/(B2O3+Bi2O3)为1.491～4.8；Bi2O3/B2O3为0.11～0.78；所述封装玻璃的软化温度Tf为279～300℃；电阻率为(0.9～98)×1013Ω·m。
2.根据权利要求1所述的封装玻璃，其特征在于，其组分以摩尔百分比表示，还含有：SiO2+GeO2：0～5％。
3.封装玻璃，其特征在于，其组分以摩尔百分比表示，含有：PbO：51～54％；PbF2：14～20％；B2O3：10～25％；ZnO：5～20％，所述封装玻璃的转变温度Tg为225～247℃；电阻率为(0.9～98)×1013Ω·m。
4.根据权利要求3所述的封装玻璃，其特征在于，其组分以摩尔百分比表示，还含有：Bi2O3：0～10％；和/或SiO2+GeO2：0～5％。
5.封装玻璃，其特征在于，其组分以摩尔百分比表示，由PbO：51～54％；PbF2：14～20％；B2O3：10～25％；Bi2O3：1～10％；ZnO：5～20％；SiO2+GeO2：0～5％组成，Bi2O3/B2O3为0.11～0.78。
6.根据权利要求3或4所述的封装玻璃，其特征在于，其组分以摩尔百分比表示，其中：Bi2O3/B2O3为0～0.78。
7.根据权利要求3或4所述的封装玻璃，其特征在于，其组分以摩尔百分比表示，其中：Bi2O3/B2O3为0.11～0.78。
8.根据权利要求1～5任一所述的封装玻璃，其特征在于，其组分以摩尔百分比表示，其中：Bi2O3/B2O3为0.11～0.47。
9.根据权利要求3～5任一所述的封装玻璃，其特征在于，其组分以摩尔百分比表示，其中：PbO/(B2O3+Bi2O3)为1.08～4.8。
10.根据权利要求1～5任一所述的封装玻璃，其特征在于，其组分以摩尔百分比表示，其中：PbO/(B2O3+Bi2O3)为1.7～3.0。
11.根据权利要求1～5任一所述的封装玻璃，其特征在于，其组分以摩尔百分比表示，其中：PbO/(B2O3+Bi2O3)为2.57～2.95。
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