[发明专利]低温封接玻璃

说明书

本发明提供一种具有较低封接温度的封接玻璃。封装玻璃，其组分以摩尔百分比表示，含有：PbO：35～65％；PbF₂：5～20％；B₂O₃：10～25％；Bi₂O₃：0～10％；ZnO：5～20％；其中PbO/(B₂O₃+Bi₂O₃)为1.08～4.8。通过合理的组分设计，本发明的封接玻璃的转变温度Tg为225～290℃，软化温度Tf为279～370℃，热膨胀系数α为(100～150)×10^‑7/K，电阻率为(0.9～98)×10¹³Ω·m。本发明的封接玻璃具有较低的封接温度，可广泛适用于半导体、微电子技术、新能源等领域的器件封装。

技术领域

本发明涉及一种封接玻璃，特别是涉及一种具有较低封接温度的封接玻璃。

背景技术

封接玻璃是指能够把玻璃、陶瓷、金属及复合材料相互间封接起来的中间层玻璃，是一种先进的焊接材料。封装玻璃需要满足以下性能要求：1)玻璃的转变温度较低，以保证封装工序在尽可能低的封接温度中进行；2)玻璃的热膨胀系数能够与被焊接的材料相匹配，从而保证不同工作温度下封装元件气密性不被破坏；3)玻璃的化学稳定性优异，以保证封装元件在与酸、碱、水、空气或其他介质接触时保持耐久性。

同时，低温封接玻璃由于具有较低的封接温度、良好的稳定性和机械性能、较低的电导率和磁导率等性能，被广泛应用于电真空和微电子技术、航空航天、新能源等众多领域。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种具有较低封接温度的封接玻璃。

本发明解决技术问题所采用的技术方案是：封装玻璃，其组分以摩尔百分比表示，含有：PbO：35～65％；PbF₂：5～20％；B₂O₃：10～25％；Bi₂O₃：0～10％；ZnO：5～20％；其中PbO/(B₂O₃+Bi₂O₃)为1.08～4.8。

进一步的，其组分以摩尔百分比表示，还含有：SiO₂+GeO₂：0～5％。

封装玻璃，其组分以摩尔百分比表示，含有：PbO：35～65％；PbF₂：5～20％；B₂O₃：10～25％；ZnO：5～20％，所述封装玻璃的转变温度T_g为225～290℃。

进一步的，其组分以摩尔百分比表示，还含有：Bi₂O₃：0～10％；和/或SiO₂+GeO₂：0～5％。

封装玻璃，其组分以摩尔百分比表示，由PbO：35～65％；PbF₂：5～20％；B₂O₃：10～25％；Bi₂O₃：0～10％；ZnO：5～20％；SiO₂+GeO₂：0～5％组成。

进一步的，其组分以摩尔百分比表示，其中：Bi₂O₃/B₂O₃为0～0.78，优选Bi₂O₃/B₂O₃为0.11～0.78，更优选Bi₂O₃/B₂O₃为0.11～0.47。