[发明专利]具有散热块的线路基板及其封装结构

权利要求书

1.一种具有散热块的线路基板，其特征在于，所述具有散热块的线路基板包括：

开放式基板，具有相对的第一表面以及第二表面，其包括：

开口，贯穿所述开放式基板；

散热块，配置在所述开口中，所述散热块包括：

至少一高导热率构件，配置在所述散热块内，且贯穿所述散热块，并且所述至少一高导热率构件的导热率大于所述散热块的导热率；

第一介电层，配置在所述第一表面以及所述散热块之上，且与所述散热块接触连接，并且暴露出部分的所述散热块；

第二介电层，配置在所述第二表面以及所述散热块之上，且与所述散热块接触连接，并且暴露出部分的所述散热块；

至少一第一导热件，配置在所述第一介电层之上，并且与被所述第一介电层暴露出的所述散热块接触连接；以及

至少一第二导热件，配置在所述第二介电层之上，并且与被所述第二介电层暴露出的所述散热块接触连接。

2.根据权利要求1所述的线路基板，其特征在于，所述至少一第一导热件以及所述至少一第二导热件的其中一者与所述至少一高导热率构件接触连接。

3.根据权利要求1所述的线路基板，其特征在于，所述第一介电层配置在所述开口的内壁与所述散热块之间。

4.根据权利要求3所述的线路基板，其特征在于，所述第一介电层以及所述第二介电层彼此接触连接。

5.根据权利要求1所述的线路基板，其特征在于，所述至少一高导热率构件的材料为碳材料。

6.一种具有散热块的线路基板的封装结构，其特征在于，所述具有散热块的线路基板的封装结构包括：

开放式基板，具有相对的第一表面以及第二表面，其包括：

开口，贯穿所述开放式基板；

散热块，配置在所述开口中，所述散热块包括：

至少一高导热率构件，贯穿所述散热块，且所述至少一高导热率构件的导热率大于所述散热块的导热率；

第一介电层，配置在所述第一表面以及所述散热块之上，并且暴露出部分的所述散热块；

第二介电层，配置在所述第二表面以及所述散热块之上，并且暴露出部分的所述散热块；

至少一第一导热件，配置在所述第一介电层之上，并且与被所述第一介电层暴露出的所述散热块接触连接；

至少一第二导热件，配置在所述第二介电层之上，并且与被所述第二介电层暴露出的所述散热块接触连接；以及

芯片，配置在所述至少一第一导热件之上，并且与所述至少一第一导热件接触连接。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述至少一第一导热件以及所述至少一第二导热件的其中一者与所述至少一高导热率构件接触连接。

8.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第一介电层配置在所述开口的内壁与所述散热块之间。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述第一介电层以及所述第二介电层彼此接触连接。

10.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述至少一高导热率构件的材料为碳材料。