[发明专利]具有散热块的线路基板及其封装结构

说明书

本发明提供一种具有散热块的线路基板及其封装结构，其中具有散热块的线路基板至少包括开放式基板以及散热块。开放式基板包括开口，开口贯穿开放式基板。散热块包括至少一高导热率构件，至少一高导热率构件配置在散热块中并且贯穿散热块，且至少一高导热率构件的导热率大于散热块的导热率，其中，散热块配置在开口中。本发明通过将至少一高导热率构件配置在散热块中，使得热能可通过至少一高导热率构件以及散热块快速传导散逸至线路基板的外部，避免线路基板处于高热环境，借此达到提升线路基板的散热能力的目的。

技术领域

本发明涉及一种基板结构，尤指一种具有高导热率散热块的线路基板。

背景技术

一般来说，线路基板用以承载多个的电子元件(例如芯片)，并且形成有效的电性回路。电子元件在运作时会产生热能，因此，为了避免电子元件因为热能导致效能降低，线路基板通常会配置散热块(heat-dissipation block)，以将电子元件所产生的热能传导至线路结构外。

然而，随着电子元件的增加、线路基板的线路结构以及电路设计的复杂化，线路基板不仅容易处于高热环境中，更难以快速散逸大量热能，因此，如何提升线路基板的散热能力为本领域重要的课题之一。

发明内容

有鉴于上述现有技术所存在的问题，本发明的主要目的是提供一种具有散热块的线路基板及其封装结构，通过将具有高导热率构件的散热块配置在线路基板内，以高导热率构件提高热能传导效率，避免线路基板及以及芯片处于高热环境，借此达到提升线路基板的散热能力的目的。

为了达成上述目的所采取的主要技术手段，本发明的具有散热块的线路基板包括开放式基板、散热块、第一介电层、第二介电层、至少一第一导热件以及至少一第二导热件。所述开放式基板具有相对的第一表面以及第二表面，并且包括贯穿所述开放式基板的开口。所述散热块配置在所述开口中，且所述散热块包括至少一高导热率构件，所述至少一高导热率构件贯穿所述散热块，并且所述至少一高导热率构件的导热率大于所述散热块的导热率。所述第一介电层配置在所述第一表面以及所述散热块之上，并且暴露出部分的所述散热块。所述第二介电层配置在所述第二表面以及所述散热块之上，并且暴露出部分的所述散热块。所述至少一第一导热件配置在所述第一介电层之上，并且与被所述第一介电层暴露出的所述散热块接触连接。所述至少一第二导热件配置在所述第二介电层之上，并且与被所述第二介电层暴露出的所述散热块接触连接。

为了达成上述目的所采取的主要技术手段，本发明的具有散热块的线路基板的封装结构包括开放式基板、散热块、第一介电层、第二介电层、至少一第一导热件、至少一第二导热件以及芯片。所述开放式基板具有相对的第一表面以及第二表面，并且包括贯穿所述开放式基板的开口。所述散热块配置在所述开口中，且所述散热块包括至少一高导热率构件，所述至少一高导热率构件贯穿所述散热块，并且所述至少一高导热率构件的导热率大于所述散热块的导热率。所述第一介电层配置在所述第一表面以及所述散热块之上，并且暴露出部分的所述散热块。所述第二介电层配置在所述第二表面以及所述散热块之上，并且暴露出部分的所述散热块。所述至少一第一导热件配置在所述第一介电层之上，并且与被所述第一介电层暴露出的所述散热块接触连接。所述至少一第二导热件配置在所述第二介电层之上，并且与被所述第二介电层暴露出的所述散热块接触连接。所述芯片配置在所述至少一第一导热件之上，并且与所述至少一第一导热件接触连接。

根据上述内容，本发明通过具有所述至少一高导热率构件的所述散热块来快速传导热能，以提升所述线路基板散逸热能的效率，借此达到有效提升线路基板的散热能力的目的。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅是用来说明本发明，而非对本发明的权利范围作任何的限制。

附图说明